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本文目錄一覽：

1、光模塊塑料外殼材質

2、IGBT的主要材料有哪些？

光模塊塑料外殼材質

本文來源：時代商學院 作者：黃旭

文/黃旭

隨著全球通信產業與5G、云計算、物聯網、智能電網等新一代信息技術的高度融合，推動了電信網絡及數據中心的全面升級換代，進而推動光模塊市場規模持續擴張。

光模塊市場蛋糕做大的同時，集中度也在不斷提升，目前CR10已大于50%，龍頭企業能享受更多行業發展的紅利。

9月13日，光模塊行業領先企業——聯特科技（301205.SZ）正式在深圳證券交易所創業板上市。

招股書顯示，聯特科技專注于光通信收發模塊的研發、生產和銷售，在中國本土波分復用光模塊制造廠商中，按2018-2020年累計收入規模排名，聯特科技位列第二。

5G及數通市場增長確定性高

光模塊產品是實現光纖通信系統中光電和電光轉換的重要光電子器件，目前主要應用市場包括數通市場、電信市場和新興市場。而多個應用領域增長確定性較高，則為聯特科技業績持續增長帶來保障。

資料顯示，目前隨著5G基站建設的推進及承載網的升級改造，電信網絡設備市場需求迎來新一輪爆發。

根據工信部數據，中國的5G基站數量由2019年的13.3萬個激增到2020年的71.8萬個，其占全國移動通信基站總數的比重也由1.7%提高到了9.1%。

5G基站預計從2020年到2024年仍將保持46.4%的年復合增長率，其占比將由9.1%提高到34.0%。單個5G基站可能需要5-10支光模塊，5G基站的建設需求將刺激運營商對光模塊的需求，進一步提高光模塊制造商的產能和收入。

此外，近年來移動支付、移動出行、遠程控制、高清視頻直播、移動餐飲外賣、虛擬現實等的普及，驅動數據流量和數據交匯量迎來爆發式增長。根據IDC數據，全球數據流量由2015年的8.59ZB增長至2019年的41ZB，預測2025年會增長至175ZB，2015-2025年均復合增長率達到35.18%。

數據流量及數據交匯量的增長給光通信設備帶來了極大的挑戰，傳統的光通信設備難以滿足高速率、大容量的數據流量的計算、存儲、處理與傳輸需求，由此推動光通信設備向大容量、高速率方向實現技術升級和應用。

光模塊作為光通信設備的重要組成部分，是光通信技術更新迭代的重要基礎，伴隨著光通信技術的升級應用穩步發展。

由于數通市場、電信市場等需求增長確定性頗高，據FROST&SULLIVAN數據，以生產收入計，截至2020年全球光模塊市場規模為105.4億美元，預計到2024年將增長至138.2億美元，年均復合增長率約7%；2020年中國的光模塊市場規模392.3億人民幣，到2024年將增長至599.3億人民幣，年均復合增長率約11.2%。

行業空間穩步擴大，龍頭企業則有望享受更多行業發展紅利。

招股書顯示，聯特科技擁有光芯片集成、光器件以及光模塊的設計、生產能力，是國內少數可以批量交付涵蓋10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G全系列光模塊的廠商。

聯特科技也是國內規模較大的光模塊廠商。根據FROST&SULLIVAN的數據統計，中國光模塊制造呈集中化的趨勢，行業前十的生產商占整體市場收入的50%以上。中國本土光模塊制造廠商中，以2020年光模塊收入排名，聯特科技位列第七，國內市場份額占比約為1.30%。

在波分復用（WDM）光模塊細分產品領域，聯特科技是國內較早開發并批量生產波分復用光模塊的廠商之一，在中國本土波分復用光模塊制造廠商中，按2018-2020年累計收入規模排名，聯特科技位列第二，市場份額占比接近3%。

光模塊核心技術優勢突出

光通信行業是融合光學、電子、材料、半導體等多學科的復合型高科技行業，光模塊產品具有品種多樣、應用領域廣泛、制造工序復雜、產品迭代速度較快的特點。因此，具備技術優勢的企業更容易脫穎而出。

聯特科技通過自主研發，已建立較為完善的知識產權體系，憑借多年的技術積累，擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊的設計、生產能力，掌握了相關核心技術。

截至招股說明書（注冊稿）簽署日，聯特科技擁有境內外授權專利共計117項，包括：境內授權專利111項，其中發明專利18項，實用新型專利87項，外觀設計專利6項；境外授權發明專利6項。

在光模塊技術領域，聯特科技擁有高速鏈路建模、仿真與設計技術、數模混合電路設計、光模塊低功耗設計、先進電磁屏蔽處理等核心技術，產品硬件和軟件設計能力突出。

光模塊行業屬于技術密集型的高新技術行業，行業技術發展、迭代較快，保持技術優勢離不開持續高效的研發體系及團隊。

經過多年項目經驗積累，以及人才自主培養和引進吸收，聯特科技在光模塊和光器件研發生產中涉及的硬件、軟件、光學、射頻、工藝、熱學、結構等領域，形成了深厚的人才儲備，并組建了以業內資深工程師為骨干的優秀研發團隊，在開發能力、協作能力、技術攻關能力上具有一定優勢。

截至2021年12月31日，聯特科技擁有研發人員127人，占總人數的16.43%，占比相對較高，且報告期內技術研發團隊穩定。

產品體系滿足復雜多樣化需求

光模塊的應用場景多樣化，品類豐富方能滿足客戶的大部分需求，并拓寬下游客戶領域。

聯特科技目前已開發生產不同型號的光模塊產品1,000余種，產品的技術指標涵蓋了多種標準的傳輸速率、傳輸距離、工作波長等，適用于電信網絡、無線通信、光纖接入、數據中心、光纖通道等多種應用場景。

此外，聯特科技在夯實時分復用光模塊產品銷售規模的同時，通過自主研發，推出種類全面的波分復用系列光模塊產品，有效拓寬下游客戶領域。

復雜的應用領域及品類繁多的產品，企業需要具備優秀的定制化研發生產能力。聯特科技具備光芯片集成、光器件及光模塊的設計及制造能力，并自主開發模塊化的工藝平臺，能夠快速完成產品設計、迭代和轉產。聯特科技為客戶定制的100G光模塊，能夠在模塊級實現10x10G光信號與4x25G電信號的轉換，具有可插拔，集成度高，配置靈活的特點。

質量與可靠性也是光模塊產品的關鍵，以電信為例，一旦個別部件發生損壞，可能會導致大面積的網絡癱瘓。

聯特科技光模塊產品主要出口國家和地區為美國和歐洲，這些國家和地區對產品的安全性、環保性和可靠性要求相對更高，制訂了一系列產品導入要求和體系認證要求。

聯特科技主要產品已取得國際電工委員會CB認證、美國FDA準入、美國UL認證、美國FCC認證、美國TSCA認證、歐盟CE認證、歐盟RoHS認證、歐盟REACH認證、德國萊茵TüV認證、歐盟PAHs認證和歐盟WEEE認證等多項國際認證，產品質量得到有效保證，且能快速響應國際客戶的訂單需求。

憑借豐富的產品體系及可靠的質量，聯特科技與重要客戶保持長期穩定的合作，為NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOnComputer、IPG、GoogleFiber、Ciena、Infinera等國際知名通信行業企業，以及中興通訊、新華三、烽火通信、瑞斯康達、浪潮思科等中大型國內通信設備商提供優質光模塊產品及服務，擁有良好的市場口碑和品牌形象。

經過長期的市場拓展與產品技術積累，穩定且優質客戶群也為聯特科技銷售業績增長的可持續性奠定良好的基礎。

IGBT的主要材料有哪些？

IGBT的主要材料有：

IGBT模塊共由7層結構構成，大致可以分成三部分：芯片，DBC和基板。每部分之間由焊錫連接而成。我們知道IGBT是在晶閘管的基礎上發展而來，但與傳統的晶閘管相比，IGBT模塊省去了內部的陰極和陽極金屬層，分別由芯片表面引出的焊線及DBC上層銅板代替。

除此之外，原先的鎳金屬緩沖層也被去掉了，其代價是單個IGBT芯片的容量減少。為了彌補這一缺陷，本文需要在DBC板上安置更多的IGBT芯片。

IGBT模塊是由不同的材料層構成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內部用來改善器件相關熱性能的硅膠。他們的熱膨脹系數以及熱導率存在很大的差異，在器件的工作過程中會出現意想不到的問題。

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