作者：網絡投稿 發布時間：2022-03-19 00:00 閱讀次數：78
網上有很多關于120km光模塊外殼,下半年國內光模塊市場回暖的知識，也有很多人為大家解答關于120km光模塊外殼的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(9songs.com.cn)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!
2020年全球以太網光模塊市場規模實現同比33％的高速增長。步入2021年下半年，我們認為，隨著國內5G招標迎來恢復期、400G等高速數通光模塊需求維持強勁，光模塊板塊優質個股有望迎來配置機遇。從下游客戶分布和廠商自身能力兩個維度出發，我們更看好掌握海外頭部數通客戶資源，同時在技術研發、成本控制、批量生產等能力上具備競爭優勢的公司。
摘要
行業向好#1：國內電信&；數通客戶需求下半年回暖。國內電信光模塊的采購經歷了1H20的5G高峰期后步入“冷靜期”，這一行業變化也部分導致板塊標的在此前數個季度板塊交易“遇冷”、估值下修明顯。我們認為國內電信市場將在2H21迎來恢復期。隨著5G基站第三期集采的部分項目落地，我們預期前傳光模塊有望率先開啟招標，中回傳產品也有望在下半年迎來部署。此外，國內數通客戶上半年需求平穩，下半年，我們預計以阿里為代表的頭部客戶有望開啟200G部署周期，帶動國內數通市場景氣度回升。
行業向好#2：海外數通大客戶下半年需求保持強勁。我們對下半年海外數通市場的需求保持樂觀，尤其是以400G為代表的高速以太網光模塊。全年來看，我們預計400G光模塊出貨量有望達到約250萬只，相較于2020年的80萬只呈現翻3倍增長的態勢。
，A股核心光模塊標的大多實現了較優異的收入及盈利表現。根據我們的預測和萬得一致預期，A股核心光模塊標的的業績同比增速預期均在30％左右，增速維持在較高水平。但2020年2季度以來，受到市場對5G建設增速擔憂的影響，光模塊標的估值受挫、下調至歷史低位。我們認為，
風險
海外數通市場需求不及預期；硅光等技術革新對競爭格局影響的不確定性。
正文
投資摘要
行業所處階段：高速數通光模塊持續增長，國內電信迎來階段性拐點
根據LightCounting數據，2020年全球以太網光模塊市場規模同比增長33％至37億元，達到歷史最高水平。分季度來看，2Q20以中國為代表的各區域電信市場快速投入5G建設，拉動光模塊整體需求迅速從疫情沖擊中恢復過來；2020年下半年，5G等電信相關的資本投入增速放緩，但以100G/400G為代表的數通光模塊需求維持強勁。
圖表：全球光模塊市場規模預測（2016-2026E）
資料來源：II-VI，LightCounting，中金公司研究部
展望下半年，我們預計國內電信&；數通客戶需求有望回暖。國內電信光模塊的采購經歷了1H20的5G高峰期后步入“冷靜期”。根據我們的產業鏈調研，1H21國內電信光模塊新增需求相對有限，這一行業變化也部分導致板塊標的在此前數個季度交易“遇冷”、估值下修明顯。
根據工信部數據，截至2021年6月底，我國的5G基站建設數量已超過80萬站，占全球70％以上。根據三大運營商年初規劃，中國移動計劃2021年新建2.6GHz基站12萬站左右，并擬在2021-22年期間、與中國廣電聯合采購700MHz基站40萬站以上；中國聯通和中國電信計劃2021年新建5G基站32萬站。總體看2021年5G基站建設規模預計在60萬站以上。光模塊側，隨著5G基站第三期集采的部分項目落地，我們預期前傳光模塊有望率先開啟招標，中回傳產品招標也有望在下半年迎來新部署。此外，國內數通客戶上半年需求平穩，下半年，我們預計以阿里為代表的頭部互聯網客戶有望開啟200G批量部署周期，帶動國內數通市場景氣度回升。
圖表：運營商資本開支歷年數據及預測
資料來源：公司公告，中金公司研究部
圖表：5G相關資本支出
資料來源：公司公告，中金公司研究部
海外數通大客戶下半年需求保持強勁。根據云計算頭部客戶資本開支展望及產業鏈調研，我們對下半年海外數通市場的需求保持樂觀，尤其是以400G為代表的高速以太網光模塊。全年來看，我們預計400G光模塊出貨量有望達到約250萬只，相較于2020年的80萬只呈現翻3倍增長的態勢。
圖表：光模塊Top5云計算客戶資本開支及一致預期情況
資料來源：萬得資訊，彭博資訊，Factset，中金公司研究部
光模塊廠商競爭能力甄別
下游客戶分布：
結合標的的收入構成，我們認為A股光模塊的主要投資品種可分為：1）海外頭部云計算市場的光模塊供應商；2）國內電信及數據中心光模塊供應商；3）上游平臺型元器件供應商。
我們認為，數通市場和電信市場的需求均存在周期性與成長性的疊加，但數通市場的成長性更明顯，而電信市場周期性更顯著。數通市場的成長性來源于互聯網巨頭為支撐業務發展的數據中心建設需求；周期性來自于互聯網客戶的庫存周期。電信市場需求增長更多受到通信技術迭代帶來的網絡新建需求，而通信技術迭代及每一代的基礎設施建設，本身就存在較長的周期。
值得注意的是，LightCounting估測2019-2021年，全球云計算市場需求有超過60％來自于Top5的廠商（亞馬遜、谷歌、Facebook、微軟、阿里巴巴）。因此，我們更看好能夠批量供應海外數通大客戶的光模塊企業。
圖表: 云計算場景在全球光模塊市場占比提升
資料來源：LightCounting，中金公司研究部
圖表: 全球Tier2及尾部云計算客戶需求存在增長空間
資料來源：LightCounting，中金公司研究部
供應商自身能力
從下游客戶的選擇上來看，我們認為1）產品性能、2）批量交付保障和3）產品價格是頭部客戶看重的三大要素。相應的，從光模塊廠商自身出發，研發能力、生產能力和成本控制能力成為了它們重要的競爭能力。
具體以互聯網廠商對供應商的篩選流程看，新一代產品供應商準入的關鍵節點包括立項、送樣測試、選型測試、適配測試、小批量部署和規模部署等。
圖表：光模塊準入測試關鍵節點
資料來源：百度官網，中金公司研究部
·測試環節主要考驗廠商的綜合技術能力，決定了其在新產品初期能否率先研發出性能可靠的樣品并通過測試。
圖表：研發費用規模比較（2020年）
資料來源：萬得資訊，公司公告，中金公司研究部
圖表：旭創研發人員數量和工資水平比較（2020年）
資料來源：萬得資訊，公司公告，中金公司研究部
·報價環節考驗廠商的成本控制能力，單位成本更低的光模塊廠商能在相同的報價中收獲更高的利潤回報；值得注意的是，研發能力也對成本控制產生影響，技術水平領先的廠商可更快的提高新產品的生產良率，從而降低平均成本。
圖表：可比公司光模塊業務毛利率比較
注：光迅科技體內包括了光器件、PON模塊、子系統等業務無法拆解資料來源：公司公告，中金公司研究部
圖表：ROE（加權）比較
資料來源：公司公告，中金公司研究部
·批量部署環節考驗廠商生產交付能力，涉及到光模塊廠商的產能部署、產品良率、供應鏈管理、生產線管理等方面。
投資觀點
根據我們的預測和萬得一致預期，A股核心光模塊標的2021年的業績同比增速預期均在30％左右。但2020年2季度以來，受到市場對5G建設增速擔憂的影響，光模塊標的估值隨板塊下調至歷史低位。我們認為，隨著悲觀情緒的充分釋放，且下半年5G招標迎來恢復期、400G等高速數通光模塊需求維持強勁，板塊優質個股有望迎來配置機遇。
光模塊：網絡架構中光電信號轉換的橋梁
光模塊的應用場景與產業鏈情況
光模塊是光通信網絡的重要組成部分，核心功能是實現光電轉換。光模塊主要由光電子器件、功能電路和光接口等組成，其中光電子器件包括光發射器件（TOSA）和光接收器件（ROSA），核心結構分別為激光器和探測器。在光模塊發送端輸入一定碼率的電信號，經TOSA中的驅動芯片（Driver）處理后，驅動激光器發射出一定頻率的調制光信號，通過光纖傳輸后到達另一光模塊的接收端，由探測器轉換為電信號后，經跨阻放大器（Tia）和限幅放大器（LA）后輸出相應碼率的電信號。依據激光器類型、傳輸速率、封裝方式、網絡拓撲結構、應用場景等標準，光模塊可分為多種類型。
圖表: 光模塊內部結構示意圖（SFP+封裝）
資料來源：CAICT，Finisar，中金公司研究部
在整個光通信產業鏈中，光器件和光模塊公司處于行業中游。產業鏈上游主要包括半導體材料、光電芯片（設計、制造、封裝）供應商；產業鏈下游，光模塊需配合電信設備、網絡設備等使用，屬于非終端產品，主要面向電信市場和數通市場兩大類客戶。
圖表: 光模塊產業鏈示意圖
資料來源：各公司官網，中金公司研究部
市場規模與產品迭代
光模塊市場屬于需求驅動型，大部分光模塊廠商采取以銷定產的生產模式，而其市場需求表現為周期性與成長性疊加。根據LightCounting，2003-2016年全球光模塊銷售額的復合增速約為14％；經歷穩定增長期后，全球4G建設放緩導致電信光模塊需求下降，市場規模自2017年進入下行周期；自2H18起，互聯網用戶進入庫存消化期，資本開支趨緩，導致2018年全球光模塊銷售額同比下滑3％。2019年，在5G建設和數據中心建設需求的雙輪驅動下，行業景氣度重回上升通道，2019年市場規模達到55億美元；2Q20全球光模塊銷售額達到歷史單季度最高值，約17.5億美元。
圖表: 全球光模塊市場規模（1Q10-2Q20）
資料來源：LightCounting， 中金公司研究部
具體到以太網光模塊市場，2020年下半年市場景氣回升。根據LightCounting數據，得益于各速率光模塊產品需求疫后恢復強勁，2020年全球以太網光模塊銷售規模達37億美元，同比增長33％。展望未來，我們認為，以400G/800G為代表的高速率光模塊產品需求將引領整體市場規模的持續增長。
圖表：全球光模塊市場規模預測（2016-2026E）
資料來源：LightCounting，中金公司研究部
產品速率3-5年一個迭代周期。隨著通信、計算技術的快速更迭，相關下游應用不斷興起，數據流量持續增加，使用更高速率的光模塊進行信號傳輸必不可少。光模塊產品速率的迭代周期一般在3-5年，數通市場快于電信市場。
紅利窗口主要存在于部署初期。單一產品部署初期，由于只有少數技術領先的廠商具備批量交付能力，市場競爭格局良好，利潤率水平較高。但隨著產品部署進入放量期，越來越多的廠商達成高速率光模塊的生產能力，市場競爭趨于激烈，導致產品回報率下降。一般來說，某一型號產品在進入部屬成熟期后，ASP每年會下滑20-30％。以數據中心100G產品為例，據LightCounting，100G以太網光模塊自2016年開始部署，2017-2018年需求量增長保持強勁，但由于越來越多廠商具有100G光模塊的生產能力，其價格在2018年下降約50％，拖累銷售額增長。
圖表: 光模塊迭代情況（電信市場2006-2022E；數據中心2015-2022E）
資料來源：Yole，中金公司研究部
高速光模塊是市場增長的主要驅動因素，北美部分互聯網客戶正式部署400G。根據LightCounting預測，400G光模塊在100G及以上光模塊市場營收中的占比將從2020年的20.9％提升至2026年的38.5％；800G光模塊在100G及以上光模塊市場營收中的占比將從2022年的1.8％提升至2026年的26.1％。
圖表：100G/200G/400G/800G全球光模塊市場營收預測
注：800G光模塊CAGR為2022-26年
資料來源：LightCounting，中金公司研究部
市場競爭格局：中國廠商份額提升
根據Yole的統計，2019年全球光模塊市場CR10達到90％。頭部廠商一般產品品類更豐富，占據大部分市場份額；尾部的10％市場則聚集了大批在某一細分領域精耕細作的廠商。據LightCounting數據，國內光模塊市場發展迅速。至2020年中國光器件供應商銷售額自2010年的5億美元增長至80億美元，近乎指數增長；此外2020年有6家中國廠商進入全球前十，分別是旭創、華為、海信、光迅、新易盛和華工。
圖表：2020年全球十大光模塊供應商變化情況（按銷售額）
資料來源：LightCounting，中金公司研究部
近年來光通信領域呈現并購整合趨勢，資本助力中國廠商外延擴展生產能力。自2001年以來，隨著西方互聯網泡沫破滅，用于電信業的光器件需求下降，供給過剩導致行業盈利水平下滑，光模塊供應商將生產環節逐漸轉移到人工成本較低的中國，以降低成本、維持生計。此后，中國企業快速積淀了光器件的制造經驗，更多本土企業發展起來。近年來，劍橋、博創、天孚等越來越多的國產光器件廠商，在資本市場資金的支持下，收購了優質且估值合理的海外資產，不斷拓寬產品線、拓展技術能力。我們觀察到中國廠商正快速崛起，資本助力和廠商能力提升形成正循環，未來有望搶占更多的市場份額。
圖表: 近年來行業重要并購事件
資料來源：ITTBank，中金公司研究部
圖表: 中國十大和非中國七大光器件供應商銷售額
資料來源：LightCounting，中金公司研究部
上游：核心光電芯片供給份額集中
光模塊是由光器件（包括光收發組件）、功能電路和光電接口組件等封裝而成。光器件包含有源器件、無源器件等，其中有源器件的核心是光收發組件，激光器、光探測器等以光芯片的形式封裝在光收發組件中，是光模塊中技術含量最高的部分。
圖表: 光模塊內部結構拆解
資料來源：OFWeek，中金公司研究部
·激光器是光模塊中的核心器件，其作用是將電流信號轉換成激光的光信號輸出，在一定程度上決定了光模塊的性能。激光器芯片可進一步分為面發射（VCSEL）和邊發射（FP、DFB、DBR、EML）。
·探測器芯片負責將光信號轉換成電流信號，可分為PIN型光電二極管和APD雪崩二極管，二者的區別是APD在PIN的基礎上在本征區外多了一個雪崩區，能夠更加靈敏地探測光生電流，適用于經過長距離傳輸的弱信號的探測，但其成本更高。
·功能電路主要包括電芯片和PCB板等，一方面為光芯片提供配套支撐，另一方面可實現復雜的數字信號處理，如調制、相干信號控制、串并/并串轉換等。
根據OFWeek數據（2018年），目前光模塊的成本構成中，光器件元件占比達73％；其次是控制芯片（電芯片）占18％，而印刷電路板和外殼各占5％和4％。在光器件元件中，TOSA和ROSA有較高的技術壁壘，是主要成本所在，分別占48％和32％。
以光芯片的形式封裝在光收發組件中，是光模塊中技術含量最高的部分。
圖表: 光模塊材料成本構成（2018年）
資料來源：Funsso方爍科技，OFWeek，中金公司研究部
結合上游各環節的市場競爭格局、產能等情況，我們認為上游供應的核心環節在于高端激光器和高端電芯片（DSP等）。
·激光器：根據Yole預計，用于光通信的VCSEL和EEL邊發射激光器全球市場規模將分別從2018年的0.92億美元和13.85億美元增長到2024年的1.2億和30億美元，CAGR分別為4.5％和13.7％。
·電芯片：雖然目前控制芯片在光模塊成本構成中占比不算高，但隨著光模塊傳輸信號速率的提升，我們預計電芯片（主要是DSP芯片）的成本占比將逐步上升。光模塊電芯片市場目前正達到拐點，LightCounting預計在2020-2024年將以20％的CAGR增長，而到2024年，用于以太網和AOC的PAM4 DSP芯片將占整個光模塊電芯片市場份額的一半[1]。用于光模塊的DSP芯片是門檻較高的電芯片，有能力進行生產的廠商在全球范圍內只有博通、Inphi、Maxlinear等寥寥幾家，市場份額較為集中。
圖表: 全球固體光源市場規模預測
資料來源：YOLE，中金公司研究部
圖表: 全球光模塊電芯片市場規模預測
資料來源：LightCounting 2020，中金公司研究部
下游：5G部署迎來機遇，數通市場引領長期成長
數通場景：數據中心流量增長和葉脊架構部署驅動需求成長
數通光模塊主要用于服務器和交換機，以及各交換機之間的連接等。數據中心內部光模塊需求的增長主要受到2個因素驅動：1）流量增長帶動數據中心建設，推升服務器、交換機、光模塊等設備需求量增長；2）數據中心整體架構的轉變，由傳統的三層網絡架構轉化為脊葉式架構，數據流量從南北向到東西向轉變。
圖表：光模塊在數據中心的主要使用場景
資料來源：Finisar，中金公司研究部
·驅動因素#1：DCN流量增長推動數通需求，高速率端口占比上升對ASP形成支撐。IDC預測2020年全球數據總量為40ZB，而據華為全球產業鏈展望報告預測，到2025年全球數據總量規模將達到180ZB。數據中心整體流量增長使得數據中心對網絡IT設備和光模塊需求持續提升。我們注意到近年服務器、交換機市場規模的持續增長，從側面印證了數通光模塊的需求增長。
·驅動因素#2：我們預計數據流量從南北向到東西向的轉變將帶來更多的光模塊需求。隨著未來數據中心對低時延、高速率的需求，我們觀察到數據中心內部架構將逐漸由傳統的三層結構轉向新型的二層脊葉（Spine-Leaf）結構。這種網絡結構主要由脊交換層和葉交換層兩部分組成，其最大的特點是每一個葉交換節點都與每一個脊交換節點相連，從而大大提升服務器間的通信效率，可降低時延。為確保通信順暢，采用二層脊葉結構將增加交換機之間的連接數，將帶來更多的光模塊需求。
電信場景：5G基站建設直接拉動電信光模塊需求
電信光模塊主要用于接入網中基站建設的前傳、中傳，以及城域網和核心網內數據傳輸等，所需的光模塊數量和基站數量關系密切。
5G網絡目前對光模塊的需求主要集中于25G和100G的光模塊。前傳對光模塊速率要求不高，目前主要使用25G SFP28光模塊，在AAU與DU的光纖連接場景中有灰光光纖直連或彩光波分復用（CWDM、DWDM、LWDM、MWDM）等多種方案可供選擇。中回傳對光模塊速率要求較高，80km以上超長距離傳輸主要采用高速率相干光模塊方案。中回傳光模塊產品高端，技術壁壘相對更高，因此競爭格局更優，利潤率水平一般高于前回傳產品。我國中回傳光模塊的主要供應商包括光迅、新易盛、旭創、海思等。
圖表：5G建設中用到的光模塊
資料來源：中國電信，CAICT，中金公司研究部
下游市場在成長性與周期性上存在差異，互聯網客戶將引領需求增長
數通光模塊需求增長更快，拉動整體光模塊市場規模提升。LightCounting預計未來幾年云計算廠商的基礎設施支出將穩步爬升，但同時電信運營商/企業傳統IT支出卻表現平穩/逐年下滑，其預測數據顯示云計算部門的支出將在2023-24年超越另外兩個部門。下游客戶支出規模的變化趨勢差異，導致上游光模塊市場中，云計算部門的占比從2016年的37％提升至2024年的66％。類似的，Yole預計2019-25年間，數通和電信光模塊市場的CAGR分別為20％和7％。值得注意的是，LightCounting估測2019-2021年，全球云計算市場需求有超過60％來自于Top5的廠商（亞馬遜、谷歌、Facebook、微軟、阿里巴巴）。
綜上，中長期看，我們認為云計算客戶的需求將是光模塊市場的主要增長點，因此在頭部云計算客戶側占據更高份額的廠商有望隨下游優質客戶共同成長。
圖表: 云計算場景在全球光模塊市場占比提升
資料來源：LightCounting，中金公司研究部
根據Factset數據，當前市場對光模塊Top5云計算客戶2021年資本開支之和的一致預期為1157億美元，對應同比增速為15.8％；相比于一季度，一致預期上修了13％。2H21我們看好后疫情時代數字化進程加速，以及疫情改善有利于數據中心建設端的壓力釋放，維持對海外云廠商資本開支穩中向好的預判。
圖表：光模塊Top5云計算客戶資本開支及一致預期情況
注：阿里巴巴2Q21資本開支數據尚未披露，當期同比增速口徑僅涵蓋剩余4家公司 資料來源：萬得資訊，彭博資訊，Factset，中金公司研究部
兩個下游應用場景對光模塊產品的性能要求存在區別，電信市場對可靠性要求更高，數通市場更注重性價比。電信級光模塊一般要求光模塊的壽命更長，為15-20年，工作的溫度區間更廣，為-40℃至85℃，可靠性的要求也更高，光收發組件適合采用氣密封裝；與之相比，數據中心光模塊的壽命約為5-7年，溫度區間為0℃-70℃，可靠性要求相對更低，TOSA/ROSA適合采用非氣密封裝。
圖表：電信市場&；數通市場光模塊需求的區別
資料來源：OFweek，中金公司研究部
頭部數通市場客戶引領產品迭代升級。電信市場一般是標準先行，由國際標準化組織IEEE、ITU和OIF等制定出產品代際的標準后，運營商向設備商采購整體解決方案或直接集中采購光模塊。數通市場則是需求先行，頭部云計算客戶的業務需求強勁，往往會率先對更高速率的光模塊提出需求。根據LightCounting數據，2021年400G以太網光模塊放量周期中，Top5云計算客戶的需求占全球市場總需求近98％；類似的， 2025年800G成為Top5云計算客戶以太網光模塊采購中，銷售額占比最高的產品，放量節奏明顯快于市場整體。
圖表：Top5云廠商以太網光模塊需求
本文源自金融界網
鋰電池保護板是使用鋰電池時配套使用的，用來防止電池過充放以及短路等故障保護的電路板。由于鋰電池對充放電電壓比較敏感，并且電池短路等故障可能會帶來一定的危險，所以鋰電池在使用時需要搭配合適的保護板。
鋰電池根據類型的不同電壓等級也是有區別的，常用的鋰電池，比如磷酸鐵鋰電池額定電壓為3.2V，聚合物電池額定電壓為3.7V，部分支持快充的手機電池也有3.8V或者3.85V額定電壓的。鋰電池保護板除了作為過充放保護以為，還要進行放電的過載保護，所以在選擇鋰電池保護板時，需要確定兩個主要的參數，電壓以及放電電流。
保護板基本參數的確定
確定電池電壓
鋰電池在使用時，會根據負載的工作電壓以及所需的容量進行串并聯的組合，把單體的鋰電池組裝成鋰電池組，比如電動車常見的48V、60V等。所以在選擇保護板時，首先要確定單體電池的類型及電壓是3.2V還是3.7V或者其他電壓，再確定整組的電壓，或者電池組由幾串的單體電池組合。部分保護板的管理芯片是預留了電池電壓選擇端的，可以通過端口的高低電平設置單體電池的額定電壓。
確定放電電流
電池能夠輸出的最大電流或者持續輸出的電壓與電池的容量、電池類型等因素有關。比如常見的18650鋰電池，也是分為不同放電電流的。放電電流小的電池，一般用在非動力場合，比如筆記本電池組等。這類電池的放電電流較小，單體容量較大，適用于長時間小電流放電的場合，這種電池叫做容量型電池。
與容量型電池相對應的叫做動力型電池，這種電池的特點是能夠支持較大的放電電流，一般用在動力負載場合，比如手電鉆、電動車等。因為電機類的負載在啟動時的電流是很大的，為了保證啟動時的電流供給，就需要電池能夠承受大電流的放電。這種電池叫做動力型電池，相比容量型電池，它的單體容量要小一些。
無論是容量型電池還是動力型電池，它的放電電流一般是以容量作為參考的，所以電池的放電電流一般都是C來表示，也就是放電的倍率。比如3C的電池，它的放電電流就是容量值的3倍， 如果容量是2000mAh，它所支持的持續放電電流就是6A。
雖然電池的放電電流與電池的類型及容量是存在一定關系的，但是最終放電電流的確定，是與負載本身有關的。根據負載工作時候的電流選擇合適電流的保護板，通常會按照放電電流的兩倍選擇保護板。
其他參數的確定
電池電壓和放電電流，這兩個是選擇保護板的兩個比較重要的參數，確定了這兩個參數基本就可以選擇一個合適的保護板了。由于部分保護板還會集成其他的功能，所以在選擇時，有時也需要考慮其他參數。
均衡功能
均衡功能一般在多串的保護板中會出現。電池在串聯使用時，如果電池的電壓不一致，在充電時，電壓較高的就容易過充；放電時，電壓較低的容易過放。在組裝鋰電池組時，一般會通過分容等方式選擇和確定容量和電壓的一致性，但即使經過確定的電池也是無法做到完全一致的，在長時間使用之后，也會出現電壓不均衡的問題。保護板的均衡功能，就是為了使電池在使用過程中，達到電壓的均衡。
多串的鋰電池每兩串電池的中間會引出抽頭，并且會連接到保護板。所以保護板是可以檢測出每串電池的電壓的。電池均衡的方法，比較簡單的是通過電阻放電的方式，由每串的開關管控制，哪一串電壓偏高就會打開開關管，通過放電的方式把電壓降低。這種均衡方式有一個確定，由于它是通過放電的方式，會造成一定的能量損失。
還有一種主動式的均衡方式，電壓較高的電池串經過開關管的控制，會向電壓較低的電池組進行充電，從而降低電壓，這樣電壓低的電池組的電壓也會有所提升。這種均衡方式雖然也會帶來一部分的能量損失，但是通過充放電進行補給，比起被動式的均衡還是要好一些的。
通信及計量功能
雖然充放電的管理及短路等故障的保護是保護包主要的功能，但是電池在使用時，為了方便設置或者統計電池使用情況，部分保護板集成了電池管理系統，也就是BMS。集成了BMS的保護板，可以檢測電池的基本參數，例如每串電池的電壓，充放電電流、電池狀態、電池溫度等等，并且可以通過通信接口把統計的數據打包傳輸，方便采集或者遠程傳輸。部分保護板尤其是電動車的保護板，也會集成藍牙模塊，通過手機APP即可查看電池當前參數，并且可以設置工作條件。
充放電接口
對于大部分的保護板，充電與放電是通過同一個接口進行的，這種保護板的充放電保護電流是一致的。但是在部分應用場合，充放電的保護電流可能會有所區分，比如充電電流要求不高，但是需要大電流的放電，這種情況下如果選用同口的保護板，成本就會比較高，如果選擇分口的保護板，充電電流就可以選擇比較小一些，放電電流可以選擇比較大一些，這樣從成本上考慮是能夠低一些的。當然，分口的保護板由于充放電接口分開，使用的便捷性可能不如同口的，這一點也需要根據實際的使用情況選擇。
以上就是選擇鋰電池保護板時需要了解和確定的幾個參數，當然這是幾個相對重要的參數。隨著鋰電池應用越來越廣泛，電池的保護板也會集成更多的功能，在選擇使用時，也應根據實際的應用環境酌情取舍。
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