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本文目錄一覽：

1、光纖模塊外殼價格

2、光纖頭藍外殼怎么拔下來？

光纖模塊外殼價格

1.光端機

在(zai)光(guang)纖通信系(xi)統中，常使用雙(shuang)向(xiang)通信，光(guang)發送機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)與(yu)光(guang)接(jie)收(shou)(shou)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)集成在(zai)一起(qi)統稱為(wei)光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)。根據應用范圍分(fen)類，光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)分(fen)為(wei)電(dian)話(hua)光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、視頻(pin)(pin)光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、以(yi)太網(wang)光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)。PDH光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、SDH光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)、OTN光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)均屬(shu)于電(dian)話(hua)光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)范疇。以(yi)太網(wang)光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)不進行速率的(de)變換，只是進行電(dian)信號(hao)和光(guang)信號(hao)之間的(de)轉(zhuan)換，一般(ban)稱為(wei)光(guang)收(shou)(shou)發器。視頻(pin)(pin)光(guang)端機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)主要是傳(chuan)輸模擬視頻(pin)(pin)信號(hao)。目前應用較為(wei)廣泛的(de)網(wang)絡攝像(xiang)機(ji)(ji)(ji)(ji)(ji)和監視器之間連接(jie)主要采用以(yi)太網(wang)光(guang)收(shou)(shou)發器進行連接(jie)。

2.光模塊

隨著光(guang)(guang)(guang)纖的普及(ji)應(ying)用，交換機、路(lu)由(you)器(qi)、OLT、ONU等(deng)設備(bei)中常(chang)嵌入(ru)光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)來進行(xing)光(guang)(guang)(guang)/電和(he)電/光(guang)(guang)(guang)轉換。光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)由(you)光(guang)(guang)(guang)電子器(qi)件(jian)、功(gong)(gong)能電路(lu)和(he)光(guang)(guang)(guang)接口等(deng)組(zu)成(cheng)，光(guang)(guang)(guang)電子器(qi)件(jian)包(bao)括發(fa)(fa)送和(he)接收兩部(bu)(bu)分(fen)。其中，光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)的發(fa)(fa)送部(bu)(bu)分(fen)原理(li)為：輸(shu)入(ru)一定碼率(lv)的電信(xin)(xin)號(hao)(hao)經內部(bu)(bu)的驅(qu)動芯片處理(li)后(hou)(hou)驅(qu)動LD或LED發(fa)(fa)射出(chu)相應(ying)速率(lv)的調制光(guang)(guang)(guang)信(xin)(xin)號(hao)(hao)，其內部(bu)(bu)帶(dai)有光(guang)(guang)(guang)功(gong)(gong)率(lv)自動控制電路(lu)，使(shi)輸(shu)出(chu)的光(guang)(guang)(guang)信(xin)(xin)號(hao)(hao)功(gong)(gong)率(lv)保持穩定。光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)的接收部(bu)(bu)分(fen)原理(li)為：一定碼率(lv)的光(guang)(guang)(guang)信(xin)(xin)號(hao)(hao)輸(shu)入(ru)模(mo)(mo)塊(kuai)后(hou)(hou)由(you)光(guang)(guang)(guang)檢測二極管(guan)轉換為電信(xin)(xin)號(hao)(hao)，經前置放大器(qi)后(hou)(hou)輸(shu)出(chu)相應(ying)碼率(lv)的電信(xin)(xin)號(hao)(hao)。在輸(shu)入(ru)光(guang)(guang)(guang)功(gong)(gong)率(lv)小于(yu)靈敏(min)度后(hou)(hou)光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)會輸(shu)出(chu)一個告警信(xin)(xin)號(hao)(hao)。

光模塊有以下分類：

（1）光模(mo)塊按照速率分為：以太網(wang)應用(yong)的100Base、1000Base、10GE，SDH應用(yong)的155Mbit/s、622Mbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s和OTN應用(yong)的10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s。

（2）光(guang)模塊按照封裝分為：1×9、SFF、GBIC、SFP、XENPAK、XFP，各種封裝如圖1所示。

圖1光模塊的(de)封(feng)裝形式(shi)

1×9封裝為焊(han)接(jie)型(xing)光模(mo)塊，一般速度不高于千兆(zhao)，多(duo)采用SC接(jie)口。

SFF封(feng)裝為焊接(jie)(jie)小(xiao)封(feng)裝光模(mo)塊，一般速度(du)不高(gao)于千兆，多采用LC接(jie)(jie)口(kou)。由(you)于SFF小(xiao)封(feng)裝模(mo)塊采用了與銅線(xian)(xian)網絡(luo)類似(si)的MT-RJ接(jie)(jie)口(kou)，大小(xiao)與常見的以太網銅線(xian)(xian)接(jie)(jie)口(kou)相同，有(you)利于現有(you)的以銅纜(lan)為主的網絡(luo)設備過渡到更高(gao)速率(lv)的光纖(xian)網絡(luo)，以滿足網絡(luo)帶寬需求的急劇增長(chang)。

GBIC封裝全稱(cheng)為千兆(zhao)以太網(wang)接(jie)(jie)口轉換器，是將(jiang)千兆(zhao)位(wei)電信號(hao)(hao)轉換為光(guang)信號(hao)(hao)的接(jie)(jie)口器件(jian)，采用(yong)SC接(jie)(jie)口。GBIC可以熱插拔(ba)使用(yong)，是一種符合(he)國(guo)際標準的可互換產品，常用(yong)于(yu)千兆(zhao)位(wei)交換機。

SFP封裝為小型(xing)可(ke)插(cha)拔(ba)收發光模(mo)塊，目前最高數率可(ke)達4Gbit/s，多采用LC接口。SFP可(ke)以簡單地理解為GBIC的升級(ji)版本。SFP模(mo)塊體(ti)積比GBIC模(mo)塊減少(shao)一半(ban)，可(ke)以在相(xiang)同的面板上(shang)配置多出一倍以上(shang)的端(duan)口數量。

SFP+用于10Gbit/s以(yi)太網和8.5Gbit/s光纖(xian)通道系(xi)統，SFP+具有比XFP封裝更緊湊的(de)外(wai)形尺(chi)寸，而(er)且(qie)功耗不到1W。

XENPAK封(feng)裝應用(yong)在萬兆(zhao)以(yi)太網，采用(yong)SC接口。

XFP封裝為10Gbit/s光模塊(kuai)，可以支持SONET OC-192、10Gbit/s以太(tai)網(wang)、10Gbit/s光纖(xian)通道和(he)G.709鏈路，多采用LC接口。XFP封裝的光模塊(kuai)帶有散熱外(wai)殼。

（3）根(gen)據功能分為(wei)：光(guang)接收(shou)模(mo)塊(kuai)(kuai)、光(guang)發(fa)送(song)模(mo)塊(kuai)(kuai)、光(guang)收(shou)發(fa)一體模(mo)塊(kuai)(kuai)和光(guang)轉(zhuan)發(fa)模(mo)塊(kuai)(kuai)等。

光(guang)收發一(yi)體(ti)化模塊是光(guang)纖(xian)通信中(zhong)重要的器件(jian)，其主要功能是實現光(guang)電/電光(guang)變換(huan)，包括光(guang)功率控制、調制發送，信號探測、IV轉(zhuan)換(huan)以(yi)及(ji)限幅放大判決再生(sheng)功能，此外還有防偽(wei)信息查詢、TX-disable等(deng)功能，常見的光(guang)收發一(yi)體(ti)化模塊有SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP、1×9等(deng)封裝(zhuang)。

光轉發模(mo)(mo)塊除了(le)具有光電變換功能(neng)(neng)外，還集成了(le)很多的信號處理功能(neng)(neng)，如MUX/DEMUX、CDR、功能(neng)(neng)控(kong)(kong)制、性能(neng)(neng)量采(cai)集及監控(kong)(kong)等功能(neng)(neng)。常(chang)見的光轉發模(mo)(mo)塊有200/300pin、XENPAK、X2/XPAK等。

3.光模塊的主(zhu)要參(can)數

（1）傳輸速率

光(guang)模塊的傳(chuan)輸速率有100Mbit/s、1Gbit/s、2.5Gbit/s、10Gbit/s、40Gbit/s、100Gbit/s等類(lei)型(xing)。

（2）傳輸距離

光(guang)模塊的傳輸距(ju)離(li)(li)(li)分為短距(ju)、中距(ju)和長(chang)距(ju)三種。一般認(ren)為2km及以下為短距(ju)離(li)(li)(li)，2～20km為中距(ju)離(li)(li)(li)，20km以上為長(chang)距(ju)離(li)(li)(li)。用戶需要根據自己的實際組網情況選(xuan)擇合(he)適(shi)的光(guang)模塊，以滿足不同(tong)的傳輸距(ju)離(li)(li)(li)要求(qiu)。

光模塊(kuai)可傳(chuan)輸(shu)的距離主要受(shou)(shou)到損耗和色(se)散(san)兩方(fang)面(mian)受(shou)(shou)限(xian)。對于(yu)百兆、千兆的光模塊(kuai)色(se)散(san)受(shou)(shou)限(xian)中繼距離遠大(da)于(yu)損耗受(shou)(shou)限(xian)中繼距離，可以不(bu)考慮色(se)散(san)。

（3）中心波長

中心(xin)波(bo)長是指光信號(hao)傳輸所使用(yong)的光波(bo)段。目前常用(yong)的光模塊的中心(xin)波(bo)長主要(yao)有850nm波(bo)段、1310nm波(bo)段以及1550nm波(bo)段三種。850nm波(bo)段多用(yong)于(yu)小于(yu)2km的短距離傳輸；1310nm和1550nm波(bo)段多用(yong)于(yu)2km以上的中長距離傳輸。

（4）接口指標

光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)的接口指(zhi)標有輸出光(guang)(guang)功(gong)率、接收靈敏度、光(guang)(guang)飽和(he)度（即過(guo)載(zai)光(guang)(guang)功(gong)率）等。XFP、SFP+、GBIC光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)的性能參數見表1-1～表1-3。

表(biao)1-1XFP光模塊的性能(neng)參(can)數

表1-2SFP+光模(mo)塊的性能參(can)數

表1-3GBIC光模(mo)塊(kuai)的(de)性能(neng)參(can)數

#光模塊# #光纖通信# #光端(duan)機#

光纖頭藍外殼怎么拔下來？

取下的方法如下

光(guang)纖接頭(tou)(tou)那里有個(ge)卡(ka)子,按住卡(ka)子往外拔(ba)即(ji)可。藍色(se)的(de)頭(tou)(tou)就是(shi)光(guang)纖頭(tou)(tou),靠近白色(se)的(de)大(da)方頭(tou)(tou)前后可以(yi)活(huo)動。當(dang)需要將尾(wei)纖從(cong)(cong)光(guang)貓處拔(ba)出時(shi),用(yong)手捏緊方頭(tou)(tou)(手指捏的(de)地方)向(xiang)外拉(la),此時(shi)方頭(tou)(tou)的(de)外套會(hui)向(xiang)后滑動,卡(ka)槽會(hui)從(cong)(cong)光(guang)貓處脫(tuo)出(有輕微的(de)啪(pa)的(de)一聲(sheng)),然后可以(yi)繼續向(xiang)外拔(ba)出整個(ge)尾(wei)纖頭(tou)(tou)。

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