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本文目錄一覽：

1、sfp光模塊外殼結構

2、光纖矩陣的作用？

sfp光模塊外殼結構

根(gen)據(ju)應用環境的(de)不(bu)同，可(ke)(ke)以將光(guang)模塊分成數據(ju)中(zhong)心級和(he)電信級，電信市(shi)場使用環境惡劣嚴苛(ke)，對光(guang)模塊的(de)可(ke)(ke)靠性要(yao)(yao)(yao)求(qiu)高，成本要(yao)(yao)(yao)求(qiu)低；數據(ju)中(zhong)心級光(guang)模塊對性能的(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)低于電信級，比(bi)如溫度(du)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)，但是(shi)又具備速(su)率(lv)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)高、快速(su)迭(die)代和(he)需(xu)求(qiu)量(liang)大的(de)特點，需(xu)要(yao)(yao)(yao)更適(shi)合數據(ju)中(zhong)心市(shi)場需(xu)求(qiu)的(de)封裝工藝。

來源于飛速(FS)-community

一、常見的光模塊封裝工藝

光(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)封裝的(de)基本結構為(wei)光(guang)發射側模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(TOSA)和驅動電(dian)(dian)路，光(guang)接(jie)收側模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(ROSA)和接(jie)收電(dian)(dian)路，其(qi)中將激光(guang)器、探測器封裝為(wei)TOSA、ROSA的(de)過(guo)程(cheng)是光(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)封裝的(de)核(he)心和主要(yao)的(de)技術壁壘(lei)。TOSA/ROSA的(de)封裝工(gong)藝類型主要(yao)包括:TO-CAN同軸封裝、蝶形封裝、COB封裝、BOX封裝以(yi)及(ji)FlipClip等。

TO-CAN封(feng)裝是一種氣密性封(feng)裝，激光器管芯和背光檢測管粘接在(zai)熱沉(chen)上，通過鍵合的方式與外部實現互(hu)聯，主要(yao)部署在(zai)10G光模塊中。

蝶形封裝是在一個金(jin)屬(shu)封裝的管(guan)殼內(nei)集(ji)成了半導(dao)體激(ji)光(guang)器(qi)(qi)、制冷器(qi)(qi)、熱敏電(dian)阻等部件，然后(hou)通過一定的光(guang)學系(xi)統將(jiang)激(ji)光(guang)器(qi)(qi)發(fa)出(chu)的光(guang)信(xin)號耦合到光(guang)纖(xian)，用于各種速率及(ji)80km長(chang)距(ju)離傳輸。

BOX封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)屬于(yu)蝶(die)形(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，用(yong)于(yu)多通道(dao)并行封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，可做(zuo)成氣密(mi)(mi)性(xing)和非氣密(mi)(mi)性(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，常用(yong)于(yu)中長(chang)距離(li)高(gao)速光學設備傳(chuan)輸，價格較昂貴。

COB封(feng)裝即板上芯片封(feng)裝，將激光(guang)芯片直接粘(zhan)附在PCB上，節(jie)省PCB面積(ji)，由于構建了較短(duan)的互連路徑，因此還提高了性能，對于100G QSFP28光(guang)模塊來說COB封(feng)裝更為(wei)合(he)適。

二、為什么COB封裝工藝更適合數據中心100G光模塊？

1、節省體(ti)積，滿足高密度要(yao)求。傳(chuan)統的單路10Gb/s或25Gb/s速率的光(guang)模塊(kuai)采用(yong)SFP封(feng)裝(zhuang)將(jiang)電芯(xin)片(pian)和(he)TO封(feng)裝(zhuang)的光(guang)收發(fa)組件(jian)焊接到PCB板上組成(cheng)光(guang)模塊(kuai)。而100Gb/s光(guang)模塊(kuai)，在(zai)采用(yong)25Gb/s芯(xin)片(pian)時，需要(yao)4組組件(jian)，若采用(yong)SFP封(feng)裝(zhuang)，將(jiang)需要(yao)4倍空間(jian)。COB封(feng)裝(zhuang)可以(yi)將(jiang)TIA/LA芯(xin)片(pian)、激光(guang)陣列(lie)和(he)接收器陣列(lie)集成(cheng)封(feng)裝(zhuang)在(zai)一個小(xiao)(xiao)空間(jian)內(nei)，以(yi)實現小(xiao)(xiao)型化。

2、工藝本身適合批量生(sheng)產，滿足需求量大(da)、成(cheng)本低(di)要求。COB封裝將激光器芯(xin)片(pian)直接粘附在PCB上，省(sheng)去了復雜的封裝步驟，可(ke)以降低(di)生(sheng)產成(cheng)本，隨著相(xiang)關技術和設備操作的成(cheng)熟，大(da)規模(mo)生(sheng)產變得更(geng)簡單(dan)，相(xiang)比(bi)之下，TO-CAN封裝和BOX封裝更(geng)多依賴手動力。

3、與其(qi)他封裝相比(bi)，優(you)勢突出。TO-CAN封裝比(bi)較(jiao)適(shi)合(he)(he)低速率光模(mo)塊，工藝成熟良率高，但不太適(shi)合(he)(he)大規模(mo)量(liang)產(chan)；蝶(die)形封裝成本高，比(bi)較(jiao)適(shi)合(he)(he)對(dui)激光器和可(ke)靠(kao)性(xing)要求較(jiao)高的領(ling)域，比(bi)如(ru)電信(xin)級光模(mo)塊。

需要注意(yi)的是，COB封(feng)裝對芯片精(jing)準(zhun)的定位貼合還存在技術難點，光(guang)模塊(kuai)(kuai)的良品率并非最(zui)佳，因此(ci)應該特(te)別(bie)注意(yi)光(guang)模塊(kuai)(kuai)的性(xing)能測試(shi)。

結論

綜合(he)來看，COB封裝滿足高可靠性、低成(cheng)本(ben)等需(xu)求，是100G QSFP28光(guang)模(mo)塊(kuai)主流的(de)封裝類型，面對(dui)產(chan)品良率(lv)問(wen)題，飛速(FS)對(dui)100G QSFP28光(guang)模(mo)塊(kuai)的(de)產(chan)品質量進行了嚴格(ge)的(de)把控，經過多道光(guang)學(xue)和兼容(rong)測試工序(xu)來保障光(guang)模(mo)塊(kuai)的(de)合(he)格(ge)率(lv)。

光纖矩陣的作用？

1、支持包含(han)數字(zi)高清(qing)信(xin)號的(de)(de)端到端的(de)(de)全數字(zi)解決方案。通道帶寬3.2G，超過DVI規(gui)范(fan)中1.65G的(de)(de)數據量的(de)(de)要(yao)求，滿(man)足數字(zi)高清(qing)信(xin)號對帶寬的(de)(de)傳輸要(yao)求。

2、全面向下兼容模(mo)擬設備。

3、對不同的信號，數字光纖(xian)矩陣(zhen)提(ti)供光傳(chuan)輸(shu)(shu)通(tong)道，在信號源輸(shu)(shu)入前(qian)端和輸(shu)(shu)出后端完成各類接口到光纖(xian)之(zhi)間的轉換(huan)，如DVI/HDMI/SDI/HD-SDI等。

4、系統抗干擾能力強(qiang)，穩定性好。

5、信(xin)號(hao)傳輸過程中無(wu)衰減。

6、光纖矩陣采用雙(shuang)電源冗(rong)余供(gong)電，有強制(zhi)散熱(re)措施，確保系(xi)統24小時連續(xu)工作。

7、單膜、多(duo)膜光模塊(kuai)靈活配置，滿足用戶對(dui)傳輸距離的不同要(yao)求。

8、設備容(rong)量從8×8到(dao)32×32，zui大可到(dao)144×144靈活配置選擇。

9、設備采用插拔式(shi)結構(gou)，配(pei)置(zhi)靈活(huo)，輸入/輸出(chu)接(jie)口(kou)可任意配(pei)置(zhi)，既可以為光纖接(jie)口(kou)或是電接(jie)口(kou)(DVI)接(jie)口(kou)(DVI接(jie)口(kou)支(zhi)持(chi)DDC通(tong)道(dao)的(de)切換)。

10、光(guang)(guang)纖矩(ju)陣(zhen)的光(guang)(guang)接(jie)(jie)口(kou)全(quan)部采用(yong)SFP封裝的模(mo)塊(kuai)，接(jie)(jie)口(kou)模(mo)塊(kuai)(板)支持熱(re)插拔，方便設備的升級和(he)維(wei)護。

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