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光模塊外殼資訊

武漢光模塊外殼工廠

作者:網絡投稿            發布時間:2022-03-20 00:00            閱讀次數:145

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本文目錄一覽:

1、武漢光模塊外殼工廠

2、光芯片上市公司龍頭?

武漢光模塊外殼工廠

中新社武漢10月27日電 (記者 梁婷)為期三天的第十八屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇(以下簡稱“光博會”)27日在武漢開幕,重點展示國內外光電子龍頭企業新產品、新技術和創新成果,呈現光電核心領域全產業鏈。

本屆“光博會”由工業和信息化部、科技部、國家知識產權局、中國科學院、中國貿促會、湖北省政府共同主辦,以“光聯萬物,智引未來”為主題。來自國內外300多家企業參展,80多個大型專業買家團與會。此次“光博會”圍繞光電子產業集群發展,共設置光通信與F5G通信、激光與智能制造、光學與精密光學三大主題展區,展覽面積達2萬平方米。

記者當天在會場看到,光通信板塊首次重點聚焦F5G,華為首次在“光博會”設置300多平方米特裝展示,推出22個特裝展區和15個定制化的F5G全光行業應用解決方案。甲骨文、亨通光電、諾基亞等全球知名企業首次參展。中國移動、中國電信、中國聯通、中國廣電、中國鐵塔等五大運營商組團參展,展示新一代光通信技術,呈現完整的F5G應用產業鏈。在激光與智能制造板塊,武漢光電國家研究中心、光谷實驗室、光谷工研院等龍頭企業和重點科研院所集中展示。

光電子信息是武漢東湖高新區的支柱產業。目前,武漢“中國光谷”已聚集光電子信息企業1000余家,企業總收入近6000億元(人民幣,下同)。在光芯屏端網產業集群集聚培育中,取得400G硅光模塊、10萬瓦光纖激光器、128層三維閃存芯片等一大批科技成果。

當天,武漢東湖高新區簽約重大項目27個,總額306億元,涵蓋激光、半導體、人工智能、量子信息等多個細分領域。

本屆“光博會”期間,國內外知名院士專家將圍繞工業數字化轉型、光通信行業發展、光纖傳感技術展望、F5G千兆光網與新基建和光學基礎技術研究等展開交流探討。

作為中國規格最高、最有影響力的光電子信息專業展會之一,“光博會”自2002年至今已舉辦了17屆,累計吸引全球30多個國家和地區的5400余家知名企業參展。(完)

來源:中國新聞網

光芯片上市公司龍頭?

1)太辰光(300570):國內領先的通信網絡物理連接設備制造商,打破歐美壟斷,填補了國內行業空白。

華工科技(000988):設立武漢云嶺光電有限公司,主要將研發高速光芯片,目前華工正源在光芯片方面有一定基礎。

2)華工科技(000988):華工正源在光芯片方面有一定基礎,但主要是在低速光芯片的生產研發方面。

3)通宇通訊(002792):公司主要從事光模塊,移動通信天線、動中通天線、射頻器件、光模塊等產品的研發、生產、銷售和服務業務,致力于為國內外移動通信運營商、設備集成商提供通信天線、射頻器件產品及綜合解決方案。

海特高新(002023):子公司海威華芯已建成國內第一條具備自主知識產權的6英寸第二代化合物半導體集成電路芯片生產線。

4)海特高新(002023):擁有國內唯一5G砷化鎵芯片生產線。

5)士蘭微(600460):在終端基帶芯片上,高通可被展訊取代。

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