網(wang)上有很多關(guan)于(yu)sfp模(mo)塊(kuai)(kuai)換(huan)外殼,光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)雙重(zhong)驅動下進入高景(jing)氣的知(zhi)識，也有很多人為(wei)大家解答關(guan)于(yu)sfp模(mo)塊(kuai)(kuai)換(huan)外殼的問(wen)題，今天(tian)瑞達豐光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)外殼加(jia)工(gong)廠(9songs.com.cn)為(wei)大家整理了關(guan)于(yu)這方面的知(zhi)識，讓(rang)我們一起來(lai)看下吧!

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1、sfp模塊換外殼

2、光纖出口怎么區別？

sfp模塊換外殼

作(zuo)為(wei)5G網絡物理層的(de)基礎構(gou)成(cheng)單元(yuan)，基站和傳(chuan)輸設備(bei)中的(de)核心部(bu)件，光模(mo)塊產(chan)業迎來了新一(yi)輪的(de)發展機遇。華源(yuan)美(mei)信(xin)(xin)HYMX預測(ce)，5G商用將大(da)幅拉動光模(mo)塊需求(qiu)增長，未(wei)來5G全(quan)國覆蓋(gai)需建設近(jin)千萬臺基站，潛在上億個(ge)高速(su)光模(mo)塊的(de)需求(qiu)，前期市(shi)場(chang)需求(qiu)超過300億元(yuan)人民幣，整個(ge)市(shi)場(chang)空間累計超百億美(mei)元(yuan)。目前5G已經成(cheng)為(wei)全(quan)球關注的(de)超級熱門話題(ti)，與2G、3G、4G相比，未(wei)來光纖(xian)通信(xin)(xin)行業5G地位不(bu)容小覷。

無論是(shi)(shi)最新的5G技(ji)術引入還是(shi)(shi)數據中心的大規模(mo)建(jian)設(she)，背后都是(shi)(shi)為應對(dui)(dui)下游客戶(hu)對(dui)(dui)更大的傳輸帶寬和更高的傳輸速(su)率(lv)要求，這推動了光模(mo)塊市(shi)場快速(su)增(zeng)長(chang)。

根據(ju)LightCounting預測(ce)，受(shou)益于5G網絡建設(she)以及(ji)數據(ju)中心市(shi)場需求回暖，預計(ji)2020年全球光(guang)(guang)模(mo)塊市(shi)場規模(mo)將(jiang)達到(dao)84.64億(yi)美元，同比增長28.34%。預計(ji)到(dao)2024年全球光(guang)(guang)模(mo)塊市(shi)場規模(mo)將(jiang)超過150億(yi)美元。其中，光(guang)(guang)收組件(jian)如(ru)TOSA和(he)ROSA的(de)(de)(de)價值占(zhan)比最(zui)高，約占(zhan)73%的(de)(de)(de)價值量(liang)，而在光(guang)(guang)收發(fa)組件(jian)中，實現電光(guang)(guang)轉換的(de)(de)(de)激光(guang)(guang)器(qi)(qi)（DFB等）和(he)光(guang)(guang)電轉換的(de)(de)(de)探測(ce)器(qi)(qi)（APD等）等芯片器(qi)(qi)件(jian)則占(zhan)據(ju)了(le)近80%的(de)(de)(de)價值量(liang)，而剩余的(de)(de)(de)20%價值量(liang)則包括了(le)各類元器(qi)(qi)件(jian)成本及(ji)封裝成本等。

5G前傳(chuan)光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)基本(ben)聚焦在(zai)25G300m和25G10km兩種型號，隨著(zhu)2020年5G進入全面建設(she)階段，基站建設(she)量的(de)(de)提升直接(jie)帶動光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)的(de)(de)需求(qiu)激增。

隨著北美(mei)數(shu)據(ju)中心巨頭資(zi)本開支(zhi)的(de)(de)(de)復(fu)蘇和(he)100G去(qu)庫存的(de)(de)(de)告(gao)一段落，2020年400G的(de)(de)(de)需(xu)求將大概率得到釋放(fang)，疊加爬(pa)坡期價格將穩定在高位，400G光模塊(kuai)將為明年的(de)(de)(de)光模塊(kuai)市場(chang)注入新的(de)(de)(de)有力增量(liang)。2020年光模塊(kuai)產(chan)業在電信(xin)市場(chang)的(de)(de)(de)25G前傳(chuan)快(kuai)速上量(liang)和(he)數(shu)通(tong)市場(chang)400G逐漸起量(liang)的(de)(de)(de)雙(shuang)重驅動下(xia)進(jin)入高景氣。

根(gen)據(ju)OFC2019展會上各大(da)公司發布的使用計(ji)(ji)劃(hua)，Google、Amazon等公司已經開始啟用400G光模(mo)(mo)塊，2020年(nian)400G光模(mo)(mo)塊需求有望大(da)規模(mo)(mo)增長。此外，中國大(da)部分(fen)數據(ju)中心計(ji)(ji)劃(hua)2019年(nian)底到2021年(nian)啟用400G。同時，北美云(yun)計(ji)(ji)算廠商資本開支呈現環比改善，預計(ji)(ji)光模(mo)(mo)塊采購量將持續增長。

光模塊是光通信系統的核心器件

在(zai)光(guang)(guang)纖(xian)(xian)通信(xin)中，光(guang)(guang)模(mo)塊是光(guang)(guang)通信(xin)系統的(de)(de)核心器件，它主要完(wan)成光(guang)(guang)電(dian)轉換(huan)和電(dian)光(guang)(guang)轉換(huan)。光(guang)(guang)模(mo)塊的(de)(de)工(gong)作原(yuan)理(li)是：在(zai)發送端(duan)，電(dian)信(xin)號(hao)(hao)經驅動芯(xin)片(pian)處理(li)后(hou)驅動激(ji)光(guang)(guang)器發射出相(xiang)應(ying)速率的(de)(de)調(diao)制(zhi)(zhi)光(guang)(guang)信(xin)號(hao)(hao)，通過光(guang)(guang)功率自動控制(zhi)(zhi)電(dian)路，輸(shu)出功率穩定的(de)(de)光(guang)(guang)信(xin)號(hao)(hao)。通過光(guang)(guang)纖(xian)(xian)傳送后(hou)，在(zai)接收端(duan)，一定速率的(de)(de)光(guang)(guang)信(xin)號(hao)(hao)輸(shu)入接收模(mo)塊后(hou)由光(guang)(guang)探測器轉換(huan)成電(dian)信(xin)號(hao)(hao)，再經前置放(fang)大器后(hou)輸(shu)出相(xiang)應(ying)速率的(de)(de)電(dian)信(xin)號(hao)(hao)。

光(guang)(guang)(guang)模塊由多個光(guang)(guang)(guang)器(qi)件封(feng)裝(zhuang)而成，一般包括光(guang)(guang)(guang)發射(she)組(zu)件（TOSA，含(han)激光(guang)(guang)(guang)器(qi)芯(xin)片）、光(guang)(guang)(guang)接收組(zu)件（ROSA，含(han)光(guang)(guang)(guang)探測器(qi)芯(xin)片）、驅(qu)動電路和光(guang)(guang)(guang)、電接口、導熱架(jia)、金屬(shu)外殼等。

光模塊可分為多種類型

按封裝類型可分為SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP等。其中，SFP、QSFP是一(yi)種(zhong)緊(jin)湊型的(de)光模(mo)塊標(biao)準，SFP用于(yu)(yu)電信領(ling)域(yu)較多(duo)、QSFP用于(yu)(yu)數據通信領(ling)域(yu)較多(duo)；CFP尺(chi)寸比SFP/QSFP更大，一(yi)般用于(yu)(yu)高速、長距傳輸。

按是否支(zhi)(zhi)持波分復(fu)用（WDM）應(ying)用分類有灰光模(mo)塊(kuai)（不支(zhi)(zhi)持WDM）和彩光模(mo)塊(kuai)（支(zhi)(zhi)持WDM）。

按傳輸速(su)率可(ke)分為6G、10G、25G、40G、100G、200G、400G等(deng)。

光(guang)模塊內部的(de)激光(guang)器芯片(pian)可(ke)分為(wei)(wei)VCSEL、DFB、EML，光(guang)探測器芯片(pian)可(ke)分為(wei)(wei)PIN、APD等(deng)。

光模塊產業鏈存在上下游的資源壁壘

上(shang)承光(guang)(guang)(guang)芯(xin)片、光(guang)(guang)(guang)器件(jian)，面向下游(you)(you)電信和數(shu)通市(shi)場(chang)。光(guang)(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)處于光(guang)(guang)(guang)通信產(chan)業(ye)鏈中游(you)(you)，上(shang)游(you)(you)是生(sheng)產(chan)和封(feng)裝(zhuang)產(chan)品(pin)的原(yuan)材料(liao)，主(zhu)要包(bao)括光(guang)(guang)(guang)接收/發(fa)射次模(mo)塊(kuai)（含(han)發(fa)射芯(xin)片、接收芯(xin)片）、IC電芯(xin)片以及其他結構(gou)件(jian)，下游(you)(you)主(zhu)要包(bao)括電信市(shi)場(chang)、數(shu)通市(shi)場(chang)和接入(ru)市(shi)場(chang)。光(guang)(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)廠商從上(shang)游(you)(you)采(cai)購(gou)光(guang)(guang)(guang)學和電子原(yuan)件(jian)、芯(xin)片等原(yuan)材料(liao)，經(jing)過集成(cheng)、封(feng)裝(zhuang)、測試合格(ge)后(hou)向下游(you)(you)客戶供貨。

主(zhu)要(yao)(yao)應(ying)用(yong)場景為數據(ju)(ju)寬帶(dai)、電信(xin)通(tong)訊、數據(ju)(ju)中心、光(guang)纖(xian)接入、智能電網(wang)、安防監控等領域，其中電信(xin)通(tong)訊網(wang)絡(luo)和數據(ju)(ju)中心網(wang)絡(luo)是(shi)光(guang)模塊的主(zhu)要(yao)(yao)應(ying)用(yong)場景。作為支撐(cheng)寬帶(dai)網(wang)絡(luo)、移動通(tong)信(xin)、云(yun)計算、物聯網(wang)、數字醫療(liao)等現代高科技的重要(yao)(yao)單(dan)元，光(guang)模塊占據(ju)(ju)產業鏈(lian)重要(yao)(yao)地位。

數據來源：中際旭創并購公(gong)告

解決上游(you)芯片供(gong)應與(yu)取(qu)得(de)(de)下游(you)大客戶訂單是贏得(de)(de)競爭的關鍵。

PAM4和DSP方案(an)的(de)應(ying)用改(gai)變400G光(guang)模塊(kuai)電芯片供(gong)應(ying)格局(ju)，產業(ye)鏈變遷為(wei)(wei)光(guang)模塊(kuai)廠(chang)商提供(gong)發展新機(ji)遇。目(mu)前產業(ye)界仍然沒有較好(hao)的(de)模擬方案(an)來實現PAM4調(diao)制，因此DSP方案(an)成為(wei)(wei)光(guang)模塊(kuai)廠(chang)商的(de)唯一選擇。

DSP芯(xin)片的(de)(de)主要供應商僅有Inphi和Broadcom。根據產(chan)業鏈調研及北美(mei)相(xiang)關上市公司披露的(de)(de)數據，DSP芯(xin)片的(de)(de)主要供應商包(bao)括Inphi、Broadcom、MaxLinear、MACOM等(deng)。

2020年，Inphi400GDSP芯(xin)片將有(you)(you)望占據50%以(yi)上(shang)的(de)市場(chang)份額；同時，博通400GDSP芯(xin)片銷售有(you)(you)望在2020年實現4-4.5倍增長。因此市場(chang)上(shang)DSP主要(yao)的(de)競爭對手目前僅有(you)(you)Inphi和Broadcom。

2013年(nian)，Finisar、Lumentum、Broadcom、Sumitomo四大(da)巨頭(tou)合(he)計(ji)占有約70%的(de)市場份(fen)(fen)額(e)，截(jie)至2018年(nian)，國外廠商(shang)份(fen)(fen)額(e)下降，四者合(he)計(ji)約占有42%的(de)市場份(fen)(fen)額(e)。

高速光(guang)模(mo)塊需求逐(zhu)漸(jian)增加，光(guang)模(mo)塊更新換代加快，研發(fa)能(neng)力(li)強、規模(mo)大、具有高速光(guang)模(mo)塊生產能(neng)力(li)的(de)企業(ye)將逐(zhu)漸(jian)淘(tao)汰規模(mo)相(xiang)對較(jiao)小、研發(fa)能(neng)力(li)相(xiang)對較(jiao)弱的(de)企業(ye)。我國(guo)的(de)光(guang)模(mo)塊CR543%，整體集中(zhong)度不高，競爭較(jiao)激烈。

國內主流的(de)(de)25G光(guang)(guang)模塊(kuai)廠(chang)商(shang)包括有華工(gong)科(ke)技(ji)、中際(ji)旭(xu)(xu)創(chuang)(chuang)、海(hai)信(xin)(xin)、光(guang)(guang)迅科(ke)技(ji)、博創(chuang)(chuang)科(ke)技(ji)等(deng)企(qi)(qi)業(ye)，也(ye)有其(qi)他相(xiang)對小(xiao)型的(de)(de)光(guang)(guang)模塊(kuai)生(sheng)產企(qi)(qi)業(ye)，此外部分傳統(tong)光(guang)(guang)纖光(guang)(guang)纜企(qi)(qi)業(ye)和非傳統(tong)光(guang)(guang)通信(xin)(xin)相(xiang)關領域的(de)(de)企(qi)(qi)業(ye)也(ye)將進(jin)入25G光(guang)(guang)模塊(kuai)行業(ye)參與競(jing)(jing)爭(zheng)，可預計未(wei)來光(guang)(guang)模塊(kuai)行業(ye)的(de)(de)價(jia)格競(jing)(jing)爭(zheng)將非常激烈。目前25G光(guang)(guang)模塊(kuai)市場上華工(gong)科(ke)技(ji)、中際(ji)旭(xu)(xu)創(chuang)(chuang)和海(hai)信(xin)(xin)三家的(de)(de)份額相(xiang)對較大。

鴻騰精密、光(guang)迅(xun)科(ke)技(ji)、蘇州旭創等國產光(guang)模塊企業自2016年份(fen)額開始顯著提升。2018年，光(guang)迅(xun)科(ke)技(ji)市占(zhan)(zhan)(zhan)率約10%，鴻騰精密市占(zhan)(zhan)(zhan)率約8.4%，中際旭創市占(zhan)(zhan)(zhan)率約12.4%，三者合計占(zhan)(zhan)(zhan)比約30.8%。

從2019深圳(zhen)光(guang)博(bo)會以(yi)及公司官網數據來看，中際旭創具(ju)有最(zui)全的400G產品線，其(qi)次是(shi)新易盛，具(ju)有規模出(chu)貨(huo)能力(li)，劍(jian)橋科(ke)技也在今年推出(chu)了新品。中際旭創擁有最(zui)成熟的技術和最(zui)高的產品良率，其(qi)它(ta)國內廠(chang)家推出(chu)演(yan)示樣品，但是(shi)尚未達到大批量出(chu)貨(huo)的能力(li)。

在(zai)大規(gui)模(mo)光模(mo)塊(kuai)(kuai)廠(chang)商方(fang)面(mian)，水平及垂(chui)直整合現象頻(pin)出。光模(mo)塊(kuai)(kuai)廠(chang)商頻(pin)繁通過(guo)收購(gou)提(ti)高自身生產(chan)能力、技術實力及成本控制(zhi)力。伴(ban)隨(sui)著(zhu)云(yun)計算廠(chang)商資本開(kai)支的回暖和數(shu)據中心(xin)的進一步升(sheng)級(ji)，400G光模(mo)塊(kuai)(kuai)有望在(zai)明年打開(kai)新的需(xu)求空(kong)間(jian)，提(ti)前布(bu)局400G產(chan)品線的光模(mo)塊(kuai)(kuai)廠(chang)商將核心(xin)受(shou)益。

技術進(jin)步和需求增長推動光模塊(kuai)產品(pin)不(bu)斷迭代(dai)升級，一(yi)般而言數(shu)通市場平均2~3年一(yi)代(dai)，電信(xin)市場5~6年一(yi)代(dai)。相關廠商對新(xin)技術的角逐將成為常態，而優(you)質龍(long)頭(tou)企(qi)業有望搶(qiang)得(de)先(xian)機(ji)，進(jin)一(yi)步鞏(gong)固行業地(di)位(wei)，在機(ji)遇與挑戰并存的時代(dai)脫穎而出。

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光纖出口怎么區別？

光纖出口的區分：

光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)出口的區分ST、SC、FC、LC光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)接(jie)頭區別① FC型(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)：外部加強方(fang)(fang)(fang)式(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)采(cai)用(yong)(yong)(yong)金屬套，緊(jin)固方(fang)(fang)(fang)式(shi)(shi)(shi)為螺(luo)絲扣。 一(yi)般(ban)在ODF側采(cai)用(yong)(yong)(yong)(配線架上用(yong)(yong)(yong)的最多(duo))② SC型(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)：連(lian)(lian)接(jie)GBIC光(guang)(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)的連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)，它的外殼呈矩形(xing)，緊(jin)固方(fang)(fang)(fang)式(shi)(shi)(shi)是(shi)(shi)采(cai)用(yong)(yong)(yong)插(cha)(cha)拔(ba)銷閂(shuan)式(shi)(shi)(shi)，不須旋轉。(路由(you)(you)器(qi)(qi)(qi)(qi)交換(huan)機上用(yong)(yong)(yong)的最多(duo))③ ST型(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)：常(chang)用(yong)(yong)(yong)於(wu)(wu)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)配線架，外殼呈圓形(xing)，緊(jin)固方(fang)(fang)(fang)式(shi)(shi)(shi)為螺(luo)絲扣。（對於(wu)(wu)10Base-F連(lian)(lian)接(jie)來說，連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)通常(chang)是(shi)(shi)ST類型(xing)(xing)。常(chang)用(yong)(yong)(yong)於(wu)(wu)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)配線架）④ LC型(xing)(xing)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)：連(lian)(lian)接(jie)SFP模(mo)塊(kuai)的連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)，它采(cai)用(yong)(yong)(yong)操作方(fang)(fang)(fang)便的模(mo)塊(kuai)化插(cha)(cha)孔(RJ)閂(shuan)鎖機理(li)制成。（路由(you)(you)器(qi)(qi)(qi)(qi)常(chang)用(yong)(yong)(yong)）⑤ MT-RJ：收(shou)發(fa)一(yi)體的方(fang)(fang)(fang)形(xing)光(guang)(guang)(guang)纖(xian)(xian)(xian)連(lian)(lian)接(jie)器(qi)(qi)(qi)(qi)，一(yi)頭雙纖(xian)(xian)(xian)收(shou)發(fa)一(yi)體

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