網上(shang)有(you)(you)很多(duo)關(guan)(guan)于光模(mo)(mo)塊外殼材質(zhi),為什(shen)么高端硅光模(mo)(mo)塊和CPO產(chan)品將(jiang)會(hui)產(chan)出5到(dao)10倍的成長股的知識，也有(you)(you)很多(duo)人為大(da)家(jia)解答關(guan)(guan)于光模(mo)(mo)塊外殼材質(zhi)的問題，今天(tian)瑞(rui)達豐光模(mo)(mo)塊外殼加工廠(9songs.com.cn)為大(da)家(jia)整理了關(guan)(guan)于這(zhe)方(fang)面(mian)的知識，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、光模塊外殼材質

2、光模塊中coc是什么意思？

光模塊外殼材質

一個產業要成為(wei)投資(zi)市(shi)(shi)場(chang)(chang)的風口(kou)，需要有(you)滿足以(yi)下五大要素：1國家(jia)政策力度(du)夠(gou)強，2市(shi)(shi)場(chang)(chang)前景和成長空間(jian)夠(gou)大，3產品賽道(dao)好(hao)(毛利高)，行業竟爭格局向好(hao)，4行業估(gu)值空間(jian)夠(gou)大存在重大預期差，5市(shi)(shi)場(chang)(chang)多方資(zi)金共同(tong)認同(tong)。為(wei)了更直觀(guan)分析(xi)，我們拿過(guo)去市(shi)(shi)場(chang)(chang)所風口(kou)產業：光伏產業或鋰電產業與高端硅光模塊(kuai)/CPO進行對比分析(xi)，本文(wen)為(wei)系列(lie)文(wen)章第一篇(pian)。

高端硅光模塊和CPO產品將會產出5到10倍的成長股

在ChatGPT,元宇(yu)宙,數字經濟(ji)等人工智能高(gao)速(su)發展下(xia)，高(gao)端硅(gui)光(guang)模塊(kuai)和(he)CPO產(chan)品將會迎(ying)來(lai)3-5年的黃(huang)金爆發性成長時(shi)期，行業(ye)中(zhong)將產(chan)出(chu)5到10倍的成長股，當前(qian)高(gao)端硅(gui)光(guang)模塊(kuai)和(he)CPO產(chan)品投資(zi)邏輯(ji)就像(xiang)2021到2022的光(guang)伏(fu)逆變器。

當(dang)前人(ren)類的(de)(de)(de)社會(hui)發(fa)展想要突(tu)破(po)(po)到新的(de)(de)(de)文明發(fa)展階段，首先必需要在兩大領域取得(de)技術和應用上(shang)的(de)(de)(de)突(tu)破(po)(po)，一是新能源，二(er)是數字(zi)化社會(hui)，其核心是人(ren)工智能的(de)(de)(de)應用，ChatGPT自發(fa)布以來，僅2個月(yue)用戶量迅速增長至億(yi)級(ji)，是AI產(chan)業的(de)(de)(de)史詩級(ji)“顛(dian)覆性創新”產(chan)品，意(yi)味著人(ren)工智能的(de)(de)(de)產(chan)業鏈將出現大好賽道的(de)(de)(de)投資機會(hui)。

根(gen)據Gartner的最(zui)新預測，2023年全球IT支(zhi)出(chu)預計將達到4.6萬(wan)億美元(yuan)。隨(sui)著 ChatGPT 和(he)(he) AIGC 兩大人工智能應用的火(huo)爆和(he)(he)萬(wan)物(wu)互(hu)(hu)邊(bian)互(hu)(hu)通，元(yuan)宇宙，無人駕技術，數字經濟等加速落地(di)應用。ChatGPT開啟新一輪科技革命，ChatGPT的成功得益于(yu)NLP、Transformer、GPT、強化學習等AI相關模型(xing)和(he)(he)技術的突破，其在(zai)對話、知識反饋等方面已遠超過普通人類水平，更將顛(dian)覆(fu)搜(sou)索(suo)、智能客服、智慧教(jiao)學、電子(zi)媒(mei)體(ti)等千行百業，比爾蓋茨(ci)評論其意義不亞(ya)于(yu)“PC或(huo)互(hu)(hu)聯網誕生“。

AI人工(gong)智能將成為最火(huo)熱的投資賽道。ChatGPT 和 AIGC 之所(suo)以如此火(huo)爆，是(shi)因(yin)為它們(men)預示(shi)著第(di)三波 AI 浪潮將迎來(lai)一個(ge)非常重要(yao)的拐點。但 ChatGPT 和 AIGC 需(xu)求(qiu)爆火(huo)的同時(shi)，也對AI算(suan)法、算(suan)力、數(shu)據(ju)(ju)存(cun)取，數(shu)據(ju)(ju)傳輸產生了更高(gao)要(yao)求(qiu)。ChatGPT火(huo)爆催生高(gao)算(suan)力資源(yuan)(yuan)需(xu)求(qiu)，呈現指(zhi)數(shu)級(ji)增長(chang)。根據(ju)(ju)一份調(diao)查(cha)報告顯示(shi)，全球AI算(suan)力資源(yuan)(yuan)需(xu)求(qiu)，從12年至今已(yi)增超30萬倍。根據(ju)(ju)OpenAI測算(suan)，自2012年以來(lai)，全球頭部(bu)(bu)AI模型訓練(lian)算(suan)力需(xu)求(qiu)3～4個(ge)月翻一番，每年頭部(bu)(bu)訓練(lian)模型所(suo)需(xu)算(suan)力增長(chang)幅度(du)(du)高(gao)達10倍。AI深度(du)(du)學習正在(zai)逼近現有芯(xin)片的算(suan)力極限(xian)，進(jin)而也對芯(xin)片設計廠商提出了更高(gao)要(yao)求(qiu)。

AI算力資源核心包括GPU,CPU高速計算能力，數據高速存儲能力和數據高速響應傳送能力等方面組成。大家發現沒有最近OpenAI的ChatGPT會出錯和宕機，而2月17日 微軟的Bing ChatGTP經過長達一天的宕機之后，在18日凌晨恢復運行。 恢復后在Discover模式下的對話數目不可以超過6條。其實核心原因當前用戶量大，ChatGTP每回答一個問題都需求調用海量算力資源，導致算力資源不夠用而加以限制，以防宕機，可以推算連云算力世界第一的微軟，只運作ChatGPT3.5模型不到兩周就這樣吃力，甚至宕機，為了升級系統微軟在追加上100億美元的投資，其中算力資源為重心，那么若未來幾年有上百家大公司開發ChatGPT 和 AIGC 的人工智能應用，可預見AI基礎建設投資將迎來高速增長，產業鏈將出現大好賽道的投資機會，特別是算能力資源：GPU,CPU和光模塊需求將爆發性大增

高端硅光模塊和CPO產品需求將爆發增長，當前高端硅光模塊和CPO產品投資邏輯就像2021到2022的光伏逆變器，未來幾年產品需求高速增長。

光通(tong)信領域將(jiang)有(you)受(shou)益于算力(li)資源(yuan)需求大增。摩(mo)爾定(ding)律逼(bi)近物理(li)極(ji)限，硅(gui)(gui)光、CPO、液冷(leng)等新技術有(you)望實現高(gao)算力(li)低功耗(hao)。隨(sui)著速(su)(su)率快速(su)(su)提(ti)升，不(bu)(bu)斷縮小的(de)(de)器件(jian)逐(zhu)步逼(bi)近物理(li)極(ji)限，而隨(sui)著晶體(ti)管(guan)密(mi)度(du)增加，需要不(bu)(bu)斷對晶體(ti)管(guan)技術進(jin)行改進(jin)，使得芯(xin)片(pian)價格愈發昂(ang)貴。此外，隨(sui)著設(she)備性能提(ti)升，數(shu)據中心耗(hao)能已(yi)經達到社會總(zong)耗(hao)能的(de)(de)一定(ding)比例，急需降(jiang)低能耗(hao)。在(zai)(zai)此背景下，部分新技術值得關注(zhu)：（1）硅(gui)(gui)光：旨在(zai)(zai)使用激光束(shu)代替電子信號傳輸數(shu)據，可將(jiang)處理(li)器內核之間的(de)(de)傳輸速(su)(su)率提(ti)升100倍以上(shang)，同時百納米級的(de)(de)尺寸可有(you)效(xiao)緩解芯(xin)片(pian)制(zhi)程進(jin)入10nm后制(zhi)造工藝的(de)(de)瓶頸。（2）CPO：將(jiang)硅(gui)(gui)光模(mo)塊和CMOS芯(xin)片(pian)共同裝配在(zai)(zai)一個(ge)插槽(cao)上(shang)，能帶來(lai)集(ji)成度(du)的(de)(de)提(ti)升，同時有(you)效(xiao)降(jiang)低傳輸損耗(hao)。

根據Intel對硅(gui)光(guang)子(zi)產業發展(zhan)的(de)規劃來(lai)看(kan)，硅(gui)光(guang)模塊產業現(xian)已經進入快速發展(zhan)期，在2022年硅(gui)光(guang)模塊在速度、能耗、成本等方面將(jiang)全面超越普(pu)通(tong)光(guang)模塊。隨著5G網絡(luo)建設(she)的(de)進一步(bu)拓展(zhan)，數據傳輸需求(qiu)不(bu)斷增(zeng)長，400G，800G硅(gui)光(guang)模塊的(de)高速率市(shi)場也(ye)將(jiang)被逐步(bu)打(da)開，當前CHatgpt,元(yuan)宇宙等人(ren)工智能大(da)規模商用推(tui)進，未來(lai)三年需求(qiu)增(zeng)長將(jiang)遠超預測，

在阿里(li)巴巴達摩院發(fa)布的(de)(de)(de)(de)2022十大(da)(da)科技趨(qu)勢中，硅(gui)光(guang)芯片(pian)是其預(yu)測(ce)的(de)(de)(de)(de)趨(qu)勢之(zhi)一。隨著云計算與(yu)(yu)人工智能(neng)的(de)(de)(de)(de)大(da)(da)爆(bao)發(fa)，硅(gui)光(guang)芯片(pian)迎(ying)來(lai)技術快(kuai)(kuai)速(su)(su)迭代與(yu)(yu)產業鏈高速(su)(su)發(fa)展。達摩院預(yu)計未(wei)(wei)來(lai)三年，硅(gui)光(guang)芯片(pian)將(jiang)承載絕大(da)(da)部分大(da)(da)型數據中心內(nei)的(de)(de)(de)(de)高速(su)(su)信(xin)息傳輸。AI與(yu)(yu)數據中心領(ling)域(yu)相同，對(dui)(dui)算力都具有相對(dui)(dui)較高的(de)(de)(de)(de)需求(qiu)。ChatGPT的(de)(de)(de)(de)走紅，讓(rang)各廠商加速(su)(su)對(dui)(dui)AI領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)(de)投入(ru)，對(dui)(dui)功耗和成本的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)也來(lai)得更快(kuai)(kuai)。CPO配套硅(gui)光(guang)可能(neng)在未(wei)(wei)來(lai)2-3年有望快(kuai)(kuai)速(su)(su)放量(liang)。

行業現狀：從世界(jie)巨(ju)頭(tou)抱團式布(bu)局(ju)產業(ye)化的(de)(de)進(jin)程(cheng)看(kan)，CPO是終極形態。早在(zai)(zai)2020年(nian)(nian)，包括亞馬遜AWS、微軟、Meta、谷歌等云計算巨(ju)頭(tou)，英特爾(er)、AMD、臺積電(dian)等網(wang)絡(luo)設備(bei)龍頭(tou)及芯片龍頭(tou)，均在(zai)(zai)前瞻性地布(bu)局(ju)CPO相關技(ji)術及產品，并已(yi)經推進(jin)CPO標準化工作。今年(nian)(nian)可以(yi)說(shuo)是CPO元(yuan)年(nian)(nian)，按照端口(kou)數(shu)(shu)量(liang)統(tong)計，CPO的(de)(de)發(fa)貨(huo)量(liang)將從2023年(nian)(nian)的(de)(de)5萬件增加到2027年(nian)(nian)的(de)(de)450萬件，五年(nian)(nian)復合增長率呈倍數(shu)(shu)幾何級暴增。CPO技(ji)術，是數(shu)(shu)據中(zhong)心網(wang)絡(luo)設備(bei)毫無疑(yi)問的(de)(de)發(fa)展方(fang)向。在(zai)(zai)目(mu)前的(de)(de)數(shu)(shu)字化浪潮下，對算力(li)(li)(li)和網(wang)絡(luo)通信能(neng)(neng)力(li)(li)(li)的(de)(de)追求是無止境(jing)的(de)(de)。在(zai)(zai)追求性能(neng)(neng)的(de)(de)同時，更要(yao)執行(xing)國標，努力(li)(li)(li)平衡功耗。

總結來看：目(mu)前AI算力的(de)(de)超高(gao)能耗(hao)是(shi)阻礙商(shang)業化的(de)(de)最(zui)大痛(tong)點。而(er)ChatGPT的(de)(de)出現激發出指數級增長的(de)(de)超算布局，能大幅降低能耗(hao)，從而(er)降低成本(ben)的(de)(de)CPO新技術顯然是(shi)未來幾年內業績(ji)能最(zui)快落(luo)地(di)的(de)(de)方向(xiang)，或將受到各方資(zi)金(jin)尤其是(shi)機構資(zi)金(jin)的(de)(de)青(qing)睞。目(mu)前看從傳(chuan)統用戶提(ti)供內容模式(shi)走向(xiang)AI輸入提(ti)供內容的(de)(de)模式(shi)，必然對算力有著(zhu)苛刻(ke)的(de)(de)要求(qiu)。

硅光模塊是什么

顧名思義，硅(gui)(gui)光(guang)模塊(kuai)是(shi)采用硅(gui)(gui)光(guang)子技(ji)術的光(guang)模塊(kuai)。在了解(jie)硅(gui)(gui)光(guang)模塊(kuai)之前(qian)，我們有必要先弄清楚什么是(shi)硅(gui)(gui)光(guang)子技(ji)術。

硅光(guang)(guang)(guang)(guang)子(zi)技術是基(ji)于(yu)硅和硅基(ji)襯(chen)底材(cai)料(liao)(如SiGe/Si、SOI等)，利用現有CMOS工藝進(jin)(jin)行(xing)光(guang)(guang)(guang)(guang)器件(jian)開發和集成(cheng)的(de)新一(yi)代技術。硅光(guang)(guang)(guang)(guang)模塊產生的(de)核心理(li)念是“以光(guang)(guang)(guang)(guang)代電(dian)(dian)”，即(ji)利用激光(guang)(guang)(guang)(guang)束代替電(dian)(dian)子(zi)信(xin)號進(jin)(jin)行(xing)數據(ju)傳輸。硅光(guang)(guang)(guang)(guang)子(zi)技術將硅光(guang)(guang)(guang)(guang)模塊中(zhong)的(de)光(guang)(guang)(guang)(guang)學器件(jian)與電(dian)(dian)子(zi)元件(jian)整合到一(yi)個獨立的(de)微(wei)芯片中(zhong)，使光(guang)(guang)(guang)(guang)信(xin)號處(chu)理(li)與電(dian)(dian)信(xin)號的(de)處(chu)理(li)深(shen)度融(rong)合，最終實現真正(zheng)意義上的(de)“光(guang)(guang)(guang)(guang)互(hu)聯”。

硅光模塊與普通光模塊的區別是什么

普通光(guang)模塊是實現(xian)光(guang)電(dian)轉換(huan)的裝置，其在(zai)功(gong)能上(shang)需要對光(guang)信號進行調制和(he)接(jie)收(shou)。普通光(guang)模塊在(zai)制造上(shang)需要經過(guo)封裝電(dian)芯片(pian)、光(guang)芯片(pian)、透鏡、對準組件、光(guang)纖(xian)端面等(deng)器(qi)件，最(zui)終實現(xian)調制器(qi)、接(jie)收(shou)器(qi)以及(ji)無源(yuan)光(guang)學(xue)器(qi)件等(deng)的高(gao)度集(ji)成。各器(qi)件主要通過(guo)封裝技術進行集(ji)成。

本文(wen)前面有講到硅(gui)(gui)(gui)光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)所使用的(de)硅(gui)(gui)(gui)光(guang)子(zi)技術(shu)是利(li)用CMOS工(gong)(gong)藝(yi)進行(xing)光(guang)器(qi)(qi)件的(de)開發和集(ji)(ji)成(cheng)，基(ji)于CMOS制(zhi)(zhi)造(zao)工(gong)(gong)藝(yi)進行(xing)硅(gui)(gui)(gui)光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)芯片集(ji)(ji)成(cheng)便(bian)是硅(gui)(gui)(gui)光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)最大的(de)特點，亦(yi)是硅(gui)(gui)(gui)光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)與普(pu)通光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)最大的(de)區(qu)別(bie)所在。硅(gui)(gui)(gui)光(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)芯片通過硅(gui)(gui)(gui)晶圓技術(shu)，在硅(gui)(gui)(gui)基(ji)底上利(li)用蝕(shi)刻工(gong)(gong)藝(yi)加(jia)上外延(yan)生(sheng)長(chang)等加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)制(zhi)(zhi)備(bei)調(diao)制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)、接收器(qi)(qi)等關(guan)鍵器(qi)(qi)件，以(yi)實現調(diao)制(zhi)(zhi)器(qi)(qi)、接收器(qi)(qi)以(yi)及無源光(guang)學器(qi)(qi)件的(de)高度集(ji)(ji)成(cheng)。

由(you)于(yu)硅(gui)(gui)(gui)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)和普(pu)(pu)通(tong)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)所使用的芯片不同(tong)(tong)，同(tong)(tong)速(su)率應(ying)用于(yu)同(tong)(tong)一場景的硅(gui)(gui)(gui)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)和普(pu)(pu)通(tong)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)在產品參(can)數(shu)上(shang)也有了諸多(duo)區別，以飛速(su)(FS)兼容(rong)思(si)科(ke)QDD-400G-DR4-S普(pu)(pu)通(tong)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)和硅(gui)(gui)(gui)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)為例，來(lai)看(kan)看(kan)在具體(ti)產品參(can)數(shu)上(shang)硅(gui)(gui)(gui)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)與普(pu)(pu)通(tong)光(guang)(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)的異同(tong)(tong)點：

硅光模塊對比普通光模塊有何優勢

對比普通光(guang)模(mo)塊，硅光(guang)模(mo)塊具(ju)有低(di)功耗、高(gao)集成和(he)高(gao)速率(lv)等(deng)優(you)勢，對于需要大(da)量使用(yong)光(guang)模(mo)塊的數據中心(xin)而(er)言，硅光(guang)模(mo)塊最(zui)顯著的優(you)勢依(yi)然(ran)是低(di)成本(ben)。

隨(sui)著互(hu)聯網產業(ye)的(de)發(fa)展，業(ye)界對于(yu)光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)的(de)需(xu)求逐步趨(qu)向于(yu)小型化(hua)和高性能，在小型化(hua)的(de)背景下，普(pu)通光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)若想提高傳輸速率，光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)在性能上(shang)(shang)損耗將(jiang)增(zeng)大。而(er)硅光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)除了解決普(pu)通光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)多通道帶來(lai)的(de)功(gong)耗、溫飄等性能上(shang)(shang)的(de)瓶頸，同時降也低了激光(guang)(guang)器成本。

在(zai)普通光模塊(kuai)的成本(ben)中，光芯片成本(ben)占40%，激光器成本(ben)占20%左右，若用在(zai)激光器上的成本(ben)降低(di)75%，則可降低(di)光模塊(kuai)整(zheng)體成本(ben)的15%。

由于硅(gui)光(guang)模塊(kuai)使硅(gui)光(guang)子技(ji)術，實現了調制器和無源光(guang)路在芯片(pian)上的高度集(ji)成，光(guang)模塊(kuai)芯片(pian)成本也得到大幅度降低。

普通光模塊采(cai)用(yong)分立式(shi)結構，光器件部件多，封裝工(gong)序(xu)較為復雜(za)，從(cong)而需要投入較多人(ren)工(gong)成本，而硅光模塊由于芯(xin)片的高度(du)集成，組件與人(ren)工(gong)成本也相對減少。

在100G短距(ju)CWDM4和100G中長距(ju)相干光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊中，硅光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊成本優勢(shi)不(bu)明顯。而在400G及(ji)以上的(de)高(gao)速率的(de)場景中，傳(chuan)統DML和EML成本較(jiao)高(gao)，硅光(guang)(guang)模(mo)(mo)塊成本優勢(shi)更(geng)為顯著。

硅光模塊的市場前景

高速(su)(su)光(guang)(guang)模塊在(zai)通(tong)信網絡(luo)設備成(cheng)本中占比(bi)達到50%～60%，光(guang)(guang)模塊成(cheng)本高昂已對網絡(luo)總體建設產(chan)生直接影響(xiang)，甚至已成(cheng)為阻礙光(guang)(guang)通(tong)信產(chan)業向更高速(su)(su)率發展的(de)關鍵所(suo)在(zai)。

ChartGPT,元宇(yu)宙，車(che)聯網、AR/VR、直播等5G下(xia)游應用的(de)(de)飛(fei)速發展和企業上云的(de)(de)大趨勢帶動了數(shu)據中(zhong)心(xin)網絡從100G向(xiang)400G更迭的(de)(de)需求，雖然(ran)鑒于良率和損耗問題，硅光模塊方案(an)的(de)(de)整體優勢尚不明顯，但在超400G的(de)(de)短距(ju)場景(jing)(jing)、相干(gan)光場景(jing)(jing)中(zhong)，硅光模塊的(de)(de)低成(cheng)本(ben)優勢或許會使得其成(cheng)為數(shu)據中(zhong)心(xin)網絡向(xiang)400G升級(ji)的(de)(de)主流(liu)產品。

根據(ju)(ju)Yole 的數(shu)據(ju)(ju)， 預測結果(guo)來看，到(dao)了2025 年，數(shu)據(ju)(ju)中心收入占比更是(shi)達到(dao)了90%以(yi)上(shang)。原(yuan)因基(ji)本是(shi)由(you)于價格較高(gao)的高(gao)速率(lv)硅光模(mo)塊(kuai)，比如(ru)400G，800G 模(mo)塊(kuai)的迅速上(shang)量帶來了市場規(gui)模(mo)高(gao)速增長。結合Yole 對(dui)于整(zheng)個(ge)光模(mo)塊(kuai)市場的預測，到(dao)2025 年，在數(shu)通領域，硅光模(mo)塊(kuai)的份額會占到(dao)三分(fen)之一左右

近年(nian)來硅(gui)光模(mo)(mo)塊(kuai)在光模(mo)(mo)塊(kuai)市(shi)場中的(de)(de)占(zhan)比增長較為迅(xun)速，主要市(shi)場份額集中在頭部廠商(shang)。據中國產業信息(xi)網預(yu)測，硅(gui)光模(mo)(mo)塊(kuai)銷售額將從2018年(nian)的(de)(de)4.55億(yi)美(mei)元(yuan)，增長到(dao)2024年(nian)的(de)(de)40億(yi)美(mei)元(yuan)，年(nian)復合增長率將達到(dao)44%。

在(zai)下(xia)圖可以看到來自 Yole 的預測數據顯示，從 2018 年至 2024 年硅光(guang)的年復合(he)增長率(lv)為 44.5%。

“硅光子未來將有最高(gao)的(de)年復合增長率，為 44.5%”

“該(gai)市場(chang)將從 2018 年的 4.55 億美元(yuan)，增長到 2024 年的 40 億美元(yuan)。”

——Yole 分析師 Eric Mounier

算力資源一直面臨一個無法忽視的問題，就是耗電問題。曾有相關數據顯示，全國數據中心的總耗電量在21年時達到驚人的2166億千瓦時，相當于兩個三峽的發電量，1.8個北京地區的總用電量。如此恐怖的耗(hao)電量，給國家(jia)“雙碳”目標，帶來了(le)巨大壓力。

因此，如何降低“數據中心”耗能，成為國家關注的重點。后來，經過研究發現，網絡設備中交換芯片、光模塊和SerDes是三座“功耗”大山，散熱更是“功耗”真正的大頭。在算力的成倍增長，甚至呈現指數級增長的情況下，有一項“關鍵技術”或將是未來高算力場景下“降本增效”的解決方案，是實現高速率、大帶寬、低功耗網絡的必經之路，它就是——CPO技術。

CPO，英文全(quan)稱Co-packaged optics，簡稱共(gong)封(feng)裝(zhuang)光學。簡單來說，將交換芯(xin)片(pian)和(he)光引擎共(gong)同(tong)裝(zhuang)配(pei)在同(tong)一個Socketed（插槽）上，形成芯(xin)片(pian)和(he)模組的共(gong)封(feng)裝(zhuang)。

于是，在減少主設備的功耗和減少散熱方面，相關核心技術出爐。一個就是降低網絡設備功耗的黑科技——NPO/CPO技術。另一個就是減少功耗的——液冷技術。NPO/CPO技術，之所以可以降低功耗的原因，主要有三點：

共(gong)封裝技術，縮短了(le)交(jiao)換(huan)芯片和光引擎間(jian)的(de)距離（控制在(zai)5~7cm），使得高(gao)速電(dian)信號能夠(gou)高(gao)質量的(de)在(zai)兩者(zhe)之間(jian)傳輸(shu)，滿足系統的(de)誤碼率（BER）要求。可以實現更高(gao)密度的(de)高(gao)速端口，提升整機(ji)的(de)帶寬(kuan)密度。元件(jian)更加集中，也有利于引入冷(leng)板液冷(leng)。

未來NPO/CPO技術必將成為“數據中心”的主導技術。機構預估，到(dao)2027年，全球CPO市場(chang)將達到(dao)54億(yi)美元，未來(lai)2-3年或快(kuai)速放(fang)量。

400G和800G高(gao)(gao)速(su)率光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)和CPO產品發展(zhan)前景(jing)非(fei)常廣(guang)闊，高(gao)(gao)速(su)率光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)和CPO是當前數(shu)據(ju)(ju)中(zhong)心(xin)(xin)和通信網絡(luo)中(zhong)使用(yong)的(de)(de)最新光(guang)(guang)通信技術之一，隨(sui)著數(shu)字化和數(shu)據(ju)(ju)爆炸的(de)(de)加(jia)速(su)發展(zhan)，其發展(zhan)前景(jing)非(fei)常廣(guang)闊。以下是我對這(zhe)兩種光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)產品發展(zhan)前景(jing)的(de)(de)看法：市(shi)場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)(qiu)：隨(sui)著云計算、大數(shu)據(ju)(ju)、人工智(zhi)能、物聯(lian)網等技術的(de)(de)不斷發展(zhan)，數(shu)據(ju)(ju)中(zhong)心(xin)(xin)和通信網絡(luo)對高(gao)(gao)速(su)率光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)的(de)(de)需(xu)求(qiu)(qiu)不斷增加(jia)，尤其是在(zai)數(shu)據(ju)(ju)傳輸(shu)量(liang)大、傳輸(shu)速(su)度要求(qiu)(qiu)高(gao)(gao)的(de)(de)場(chang)(chang)景(jing)下，如高(gao)(gao)清(qing)視頻傳輸(shu)、在(zai)線(xian)游(you)戲、在(zai)線(xian)視頻會議等。因此，400G和800G高(gao)(gao)速(su)率光(guang)(guang)模(mo)塊(kuai)(kuai)和CPO具有(you)非(fei)常廣(guang)泛的(de)(de)市(shi)場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)(qiu)。

光(guang)模板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)在2018年(nian)(nian)(nian)(nian)到(dao)2020年(nian)(nian)(nian)(nian)中為板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)牛市行情，個(ge)股上(shang)漲(zhang)1到(dao)5倍，新易盛(sheng)為板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)的龍(long)頭(tou)，而(er)整個(ge)板(ban)(ban)從2020年(nian)(nian)(nian)(nian)中到(dao)2022年(nian)(nian)(nian)(nian)10月由于市場需求和缺芯(xin)等(deng)問(wen)題進行近兩年(nian)(nian)(nian)(nian)多的深度調整，而(er)從這5年(nian)(nian)(nian)(nian)板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)數(shu)據來分析(xi)，板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)平均(jun)PE波動為20PE到(dao)65PE,均(jun)值約為35PE，板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)的個(ge)股對應2022年(nian)(nian)(nian)(nian)業績大多數(shu)個(ge)股為20PE出(chu)頭(tou)，板(ban)(ban)塊(kuai)(kuai)處理歷史底部區，未來有較大上(shang)漲(zhang)空間(jian)。

綜合以上信息，光模板塊在ChatGPT,元宇宙,數字經濟等人工智能高速發展下，高端硅光模塊和CPO產品將會迎來3-5年的黃金成長時期, 當前高端硅光模塊和CPO產品投資邏輯就像2021到2022的光伏逆變器,兩個產業市場地位，規模，成長性都有很相似的地方。

我會在 公眾號：海涵財經 每天更新(xin)(xin)最新(xin)(xin)的醫(yi)療新(xin)(xin)基(ji)建、一體化壓(ya)鑄、 汽車智能化，激光(guang)(guang)雷(lei)達，HUD，車規芯片，空氣懸掛、L3級智能駕駛、PET銅(tong)(tong)箔，納電池(chi)，800V高(gao)(gao)壓(ya)，光(guang)(guang)伏HJT、TOPCON、鈣鈦礦、光(guang)(guang)伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB電池(chi)、4680電池(chi)、工業母(mu)機、海風柔直高(gao)(gao)壓(ya)、新(xin)(xin)能源(yuan)(yuan)車高(gao)(gao)壓(ya)快充、高(gao)(gao)鎳三元(yuan)、碳纖維、PET鋁箔、PET銅(tong)(tong)箔、空氣源(yuan)(yuan)熱(re)(re)泵、新(xin)(xin)材(cai)料(liao)、中(zhong)(zhong)藥(yao)創新(xin)(xin)藥(yao)、中(zhong)(zhong)藥(yao)配方顆粒、鄉(xiang)村振(zhen)興(xing)、鋰礦、釩液(ye)流(liu)電池(chi)、鈉離子(zi)電池(chi)、分布式儲能、集中(zhong)(zhong)式儲能、抗原檢測等最新(xin)(xin)題(ti)材(cai)熱(re)(re)點(dian)挖掘，未來屬于(yu)高(gao)(gao)預(yu)期差(cha)的結(jie)構性市場，把握核心賽道以(yi)及個股的內在(zai)價值邏輯(ji)預(yu)期差(cha)才是根本所在(zai)。

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光模塊中coc是什么意思？

coc是(shi)光學元件。COC光學性能可與 PMMA (聚甲基丙烯(xi)(xi)酸(suan)甲酯、丙烯(xi)(xi)酸(suan)樹脂)一樣好(hao),其耐(nai)熱(re)性能可與 PMMA (聚碳酸(suan)酯)相提并論,尺寸(cun)穩定性也比(bi) PMMA和 PC更好(hao), COC在(zai)市場上得到很高(gao)的(de)評價。

在可(ke)見(jian)光(guang)區域(yu), COC具有(you)(you)極高的透過(guo)率(lv),在近紫外區域(yu),也(ye)有(you)(you)很(hen)高的透過(guo)率(lv), COC是一種非常適合(he)光(guang)學元件使(shi)用的材料,同時 COC具有(you)(you)作(zuo)為光(guang)學元件十分(fen)重要的低雙折射率(lv)和低吸水性、高剛度等優點。

以(yi)上就是關于(yu)光模(mo)(mo)塊(kuai)外殼材(cai)(cai)質(zhi),為什么高端硅光模(mo)(mo)塊(kuai)和CPO產品將會(hui)產出5到(dao)10倍(bei)的(de)成長股的(de)知(zhi)識(shi)，后面我們會(hui)繼續為大(da)家整理關于(yu)光模(mo)(mo)塊(kuai)外殼材(cai)(cai)質(zhi)的(de)知(zhi)識(shi)，希望能夠幫助到(dao)大(da)家！