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光模塊外殼資訊

供應東莞實惠的光模塊外殼

作者:網絡投稿            發布時間:2022-03-17 00:00            閱讀次數:96

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本文目錄一覽:

1、供應東莞實惠的光模塊外殼

供應東莞實惠的光模塊外殼

證券代碼:002902 證券簡稱:銘普光磁 公告編號:2020-108

本公司及董事會全體成員保證信息披露的內容真實、準確、完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

東莞銘普光磁股份有限公司(以下簡稱“公司”)于近日取得一項中華人民共和國國家知識產權局頒發的發明專利證書,具體情況如下:

證書號:第4065596號

發明名稱:支持MDIO通信的電平轉換電路、電平轉換方法及PAM光模塊

專利號: ZL 2019 1 0715996.7

專利類型:發明專利

專利申請日:2019年08月02日

專利權人:東莞銘普光磁股份有限公司

授權公告日:2020年11月03日

專利權期限:20年(自申請日起算)

本發明提供了一種支持MDIO通信的電平轉換電路及電平轉換方法,包括:MCU與DSP的數據通信接口連接,MCU的GPIO接口與DSP連接;MCU通過控制GPIO接口輸出的電平狀態控制DSP的工作狀態;MCU的數據通信接口與DSP的數據通信接口之間的每根連接線與上拉電阻的一端、下拉電阻的一端連接,上拉電阻和下拉電阻用于在進行MDIO通信時,進行MCU與DSP之間的電平轉換。本發明的電平轉換電路是通過在MCU的數據通信接口與DSP的數據通信接口之間的每根連接線分別連接上拉電阻和下拉電阻的方式實現的電平轉換,在進行MDIO通信時,能夠滿足DSP的電平需求,成本低,電路結構簡單,占用空間小,可靠性好。

上述發明專利的取得不會對公司生產經營造成重大影響,但有利于充分發揮公司自主知識產權優勢,完善知識產權保護體系,對公司開拓市場及推廣產品產生積極的影響,形成持續創新機制,提升公司核心競爭力。

特此公告。

東莞銘普光磁股份有限公司

董事會

2020年11月4日

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